根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示，2016 年在半导体业市场热络的情况下，各家半导体公司对研发 （R?&D） 的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、台积电 （TSMC）、联发科（MediaTek）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、SK海力士（SK Hynix）等。

其中，半导体行业龙头英特尔在2016年全年的研发费用达到了127亿美元，占其半导体总销售额的比重高达22.4%。相比2015年研发投入增长了5%。虽然这个比例并不高，甚至低于英特尔 2011年以来年平均成长 9%增长率，也低于其2001年以来的8%年成长率。不过即便如此，英特尔的研发支出费用仍比第2到第4名的研发金额总和都还要来的多，是半导体研发支出前十大公司支出总金额的 36%，也占整体半导体产业 565 亿美元研发费用的23％。

排名第二的高通，是半导体产业中最大的无晶圆厂（Fabless）公司，从 2012 年以来其研发费用的支出金额就一直排名在第二名的位置，其支出金额占公司总营收的 33.1%，为前十大厂商中比例最高者。不过，2016 年高通的研发费用支出，相较 2015 年的金额则出现了7%的跌幅。2015年高通完成了对英国CSR与硅谷Ikanos通信公司的收购，2016年研发投入同比下降或许与收购后的整合有关。

在 2015 年以 370 亿美元收购安华高（AVAGO）之后，新博通首次站上研发支出排行榜第三的位置，2016年的研发投入为32.88亿美元。不过与2015年相比，仍下滑了4%。

三星排名第四位，2016年研发投入为28.81亿美元。值得注意的是，三星在半导体研发销售比只有6.5%，为前十厂商当中最低。不过，三星在半导体研发上的投入增长很快，与2015年相比增长了11%。

由于在3D NAND闪存技术上的大量投入，东芝2016年在半导体研发上的投入仅次于三星，为27.77亿美元。其研发销售比为27.6%，仅次于无晶圆厂的高通。此外2016年东芝在半导体研发上的投入相比2015年下滑了5%。而这或许与东芝深陷财务造假丑闻有关。而近期的消息也显示，东芝正计划出售大部分的半导体业务的股份，以换取足够的资金来来重整东芝。

而在这次的调查报告中，中国台湾地区的晶圆制造龙头台积电，IC 设计大厂联发科也双双入榜。排名第六的台积电，2016年的研发费用支出达到22.15亿美元，占销售金额的 7.5%，较 2015 年的研发费用支出增长7%。至于联发科，其2016年的研发费用支出也达到17.3亿美元，占总营收金额的20.2%，较 2015年的支出金额增长13%，是研发金额支出前十大半导体公司中增长最快的一家公司。

2016年，恩智浦研发支出同比下降了6%，排名也从去年的第六名下滑到第九名。SK海力士研发投入同比增长9%，排名第十，从而将“TOP10”的门槛设置在了年投入15亿美元以上。英伟达虽然研发投入也增长了10%，达到了14.6亿美元，但还是被挡在了前十之外。

略显遗憾的是，除了台积电和联发科之外，并没有中国大陆的半导体厂商入围。IC Insights估计海思半导体（中国最大的半导体公司）2016年销售额为37.62亿美元，假如以20%研发销售比来计算，海思的年研发投入或许在7.5亿美元左右，离进入十亿美元俱乐部还有不小的距离，与进入研发投入排行榜前十的距离更大（第十名为15.14亿美元）。当然，海思的销售收入是外部估算，研发销售比也是一个假设数字，但中国大陆半导体公司在研发投入上还难以与国际巨头抗衡却是不争的事实。

IC insights 表示，2016 年全球半导体研发经费较 2015 年成长1%，达到565亿美元，创下历史新高纪录。其中，最主要的原因是在 2016 年期间半导体产业的整并方兴未艾。不过，就整体来说，全球面临经济成长趋缓的情况。在 2015 年，全体半导体产业销售金额较前一年衰退 1% 之后，2016 年才又以较低个位数的比例缓步成长中，这将影响了半导体产业对研发支出的意愿。

编辑：芯智讯-林子