ARM定于英国时间5月29日早5点（北京时间29日中午12点）解禁的Tech Day峰会内容已经提前披露，主角包括Mali G72, Cortex-A55和Cortex-A75，也就是对去年Mali-G71、Cortex-A53和Cortex-A73的全面升级。

Mali-G72 GPU

ARM称，相较于G71，G72在性能、机器学期、VR三方面做了优化，其中性能是G71的1.4倍。

同时，G72使用了称之为跟随脉冲的渲染技术，像素本地缓存的写入带宽减少最高45%，大大降低GPU运算的负荷。

按照ARM的汇总，功耗方面，G72降低25%，32个着色核心，单元性能提升20%，机器学习能力指标提升17%。

目前还不清楚具体哪些芯片厂已经拿到G72授权。从时间点上来看，今年下半年即将推出的华为海思的麒麟970或许有机会。

Cortex-A75/A55

据曝光的资料来看，A55将用来取代A53，A75则是取代A73，此前网友对骁龙845的一份爆料中透露，骁龙845的大核将基于A75修改。

先说A75大核，作为性能担当，GeekBench 4中，A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34%（注意，该柱状图起点不是0，所以显得夸张，大家注意甄别）。

同时，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分别为16%、48%、33%和22%。

AMR给出了一个参考设计SoC，对比了其成绩，10nm的A75可以摸到3GHz主频，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效则是16nm A72的1.8倍左右。

看起来图中10nm 2.8GHz A73的芯片应该是麒麟970，而10nm 3GHz A75可能是骁龙845。

作为万人迷小核A55，性能直接翻番（高级应用场景），省电15%，GB4跑分中，是A53的1.21倍。

在扩展性方面，ARM设计了业界首个单丛集8核A55，如果给到联发科的三丛集，那么12核、16核手机处理器简直毫无压力。

编辑：芯智讯-林子   稿源：快科技