今年的2月28日，小米正式发布了其首款自主研发的手机处理器——澎湃S1，并且由小米5C首发搭载上市。可以说，澎湃S1的发布，吸引了外界极大的关注，不管是雷军还是众多的业内人士，对于澎湃S1的期望都还是比较高的。而且，雷军也表示，澎湃处理器的定位就是中高端。不过，从小米5C的销量来看，似乎并未获得理想的成绩。

当然，作为小米进军智能手机芯片市场的首款产品，澎湃S1的正式发布和成功商用本身就是一种成功，它成功解决了“从无到有”的问题。那么接下来，小米要解决的问题就是如何“从有到优”？

​早在澎湃S1还没有发布的时候，业内就有传言称，小米还将在今年下半年推出一款基于ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的高端芯片。近日，自称小米离职员工的网友在贴吧首次曝光了小米澎湃S2处理器的信息。据介绍，澎湃S2（也有可能叫澎湃X1，个人觉得叫澎湃X1的可能性比较大，小米应该会将其芯片分为中端和高端两个档次，而即将推出的这款则应该属于高端）将基于台积电16nm工艺，基于主频2.2GHz四核A73 + 主频1.8GHz四核A53架构，GPU升级为主频830MHz的Mail G71 MP12 ，同时还将支持LPDDR4和UFS2.1。

如果爆料属实的话，那么澎湃S2绝对堪称旗舰级处理器。相对于原来基于台积电28nm工艺A53八核+Mali-T860 MP4的澎湃S1来说，提升了可是不止一个档位。即便是与华为海思麒麟960相比也毫不逊色。麒麟960同样采用的是台积电16nm工艺，基于2.4GHz Cortex-A73四核+1.8GHz A53四核，GPU为Mali G71 MP8。可以看到，在GPU性能上，小米澎湃S2甚至比麒麟960更强。非常值得期待。

当然，小米澎湃与华为还是还是有着不小的差距的，尤其是在基带技术方面。

我们都知道，小米澎湃处理器的核心基带技术专利是来自于联芯，而联芯本身的基带技术也并不算强，并且其也缺乏全网通技术。所以我们看到，澎湃S1所搭载的基带芯片只支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23频网络，并不支持CDMA。不过，小米也在积极的通过购买专利和获取专利授权的方式来积极的解决。

今年7月5日，小米就与诺基亚签署一份商务合作协议及一份多年有效的专利许可协议，其中包括将在移动网络的标准必要专利方面实现交叉授权。此次交易还包括小米收购部分诺基亚专利资产。但是，小米的主力机型都采用的是高通的处理器，而高通在则拥有庞大的专利库，原则上来说，在全球范围内并不会有什么专利问题。那么，小米此次与诺基亚的合作应该是在为澎湃系列处理器在通信基带上的升级进行铺路。而且在此之前，小米也获得了 在全球范围内使用高通包括CDMA2000在内的3G/4G专利组合的授权。所以对于澎湃S2的基带还是可以小小期待一下。

另外，这位网友还曝光了将首发搭载澎湃S2的小米6C的详细信息。据介绍，小米6C将主打高颜值，前后双面2.5D玻璃的设计，中框材质跟小米5一样，屏占比将会比小米6更高，上下边框将收窄至10mm左右，而左右两边的边框部分将收窄到2.5mm（1.5mm白边+1mm黑边），正面拥有一体式Home键。小米6C还采用了“隐藏式”双摄，采用的是1200万像素主摄像头（索尼IMX386传感器、支持光学防抖）+ 500万像素副摄像头（主要用来虚化背景），将会有4GB内存+64GB存储和6GB内存+12GB存储两个版本，定价将分别为1999元和2499元。将会在今年第四季度发布。

作者：芯智讯-林子