北京时间9月13日01:00，苹果公司将召开新品发布会，公布iPhone等一系列新产品。

安信证券分析师王书伟在报告中指出，新一代iPhone手机将有4大工艺技创新值得关注——3D玻璃、OLED全面屏、双摄像头、无线充电：

iPhone8大概率会采用双曲面玻璃方案，有望加速3D玻璃在智能手机中的渗透率。因此，以玻璃精雕机和玻璃热弯机为代表的玻璃加工设备将迎来景气周期；

iPhone8基本确定将搭载OLED屏，并采用全面屏技术。OLED屏幕应用市场的打开和成本的下降，将加速对LCD的替代，OLED处于产业快速发展前夕。国内显示模组组装设备厂商技术成熟，进口替代需求强烈，将成为率先受益的企业。

双摄像头在iPhone7Plus机型上率先使用，并获得市场广泛青睐，iPhone8将继续采用双摄方案。目前，国外厂商在竞争中占据主导地位，国内企业在部分领域开始积累市场份额。

无线充电技术迅速普及，未来大规模应用前景广阔，预计到2020年无线充电在智能手机中的渗透率将达到60%，无线充电技术的应用扩张将给上游自动绕线机设备带来大量的订单机会。

3D玻璃

2D玻璃是平面玻璃，玻璃表面没有任何的弯曲弧度；2.5D玻璃在2D玻璃的基础上，对玻璃边缘进行了弧度处理，手握一块2.5D玻璃屏幕能够使手机表面外观就如同盈而不溢的水滴，更具视觉张力，因而又将2.5D玻璃屏幕称为水滴屏；3D玻璃无论在玻璃中间还是边缘均采用了弧度设计，使整块玻璃具有一定弧度。

安信证券表示，3D玻璃是玻璃制造工艺的一次重大突破，也是目前唯一能与柔性OLED配套使用的盖板玻璃，随着OLED技术的日趋成熟，必然带动3D玻璃在3C领域的渗透率。

安信王书伟认为，2.5D-3D是盖板玻璃演化趋势，从三星、LG，到Vivo、小米等主流厂商均采用3D曲面玻璃，受到消费者的热捧。iPhone8 将携3D玻璃重磅来袭，3D玻璃将迎来历史机遇，预计3D玻璃出货量即将破亿。据IHS估计，2016年3D玻璃的出货量达到0.49亿片，IHS预测2017年出货量将飞涨到1亿片。

安信王书伟进一步指出，以玻璃精雕机和玻璃热弯机为代表的玻璃加工设备将迎来景气周期：

目前，国内精雕机技术比较成熟，设备基本实现了国产化，国内主流玻璃精雕机供应商包括大宇精雕、北京精雕、奥瑞德、创世纪、远洋翔瑞等。

热弯机是3D玻璃成型过程中使用到的重要加工设备，需求量会随着3D玻璃出货量的增加而增加。韩国和中国台湾地区企业布局较早，主要的企业包括韩国的DTK和台湾盟立。近年来，以智慧松德、劲胜智能为代表的国内厂商经过多年努力，现已具备提供高端热弯机解决方案能力，正逐步扩大在中高端市场的进口替代规模。

OLED全面屏

安信证券在研报中表示，根据市场预期，新一代iPhone8大概率使用OLED屏，考虑到iPhone的行业影响力，OLED屏的应用市场将完全打开，未来需求空间非常广阔。根据UNI Research 数据显示，2020年OLED屏在智能手机中的渗透率有望攀升至65%，市场规模达到670亿美元。

此外，OLED屏的应用市场不仅局限于智能手机，凭借其轻薄、柔性、高对比度、低能耗等特点，OLED还广泛应用于电视面板、智能可穿戴设备、平板电脑、AR/VR、车载面板等领域。安信证券援引中国产业发展研究网数据称，到2020年，全球OLED出货量将达到9亿片，是2015年出货量的2.5倍，年复合增长率为20%。

安信证券认为，国内显示模组组装设备厂商技术成熟，进口替代需求强烈，将成为率先受益的企业：

草根调研显示，一条OLED产线大约需要150台邦定设备、200台贴合设备、100台检测设备，邦定机和贴合机的售价在200万左右，检测设备单件为50万左右。以此测算，一条OLED产线的模组设备投资约为10亿元。

与国外产品相比，国产设备主要有以下两大优势：（1）国产设备技术性能逐渐跟上，价格优势开始显现。（2）中国承接海外产能，国产设备免去运输成本。

双摄像头

安信证券预计，iPhone8将继续采用双摄方案，其中SMT生产线设备（以回流焊机/贴片机为代表）将直接受益摄像头需求增长。

手机摄像头模组组装工序复杂，主要包括SMT、镜头点胶、感光元件清洗、光学检测等，其中SMT（表面贴装技术）是组装过程中至关重要的环节，主要完成将传感器、对焦马达、滤光片等电子元器件的组装、检测工作。

根据IDC数据显示，全球2016年智能手机出货量达到14.7亿台，未来五年CAGR为3.8%，预计2021年，出货量将达到17.7亿台。假设双摄像头渗透率达到40%，全球智能手机将多出7亿颗的摄像头需求，这将为SMT生产线设备带来大量的订单机会。

SMT生产线共包括四类设备，分别为锡膏印刷机、贴片机、焊接设备、检测设备。目前，国外厂商在竞争中占据主导地位，国内企业在部分领域开始积累市场份额。

电子焊接设备领域，国内从事电子产品焊接设备制造的企业有40余家，但大多集中于中低端市场。国际领先厂商包括德国的WELLER、日本的HAKKO等，国内知名厂商包括快克股份、劲拓股份等，根据中国电子专用设备工业协会的预测，2018年我国电子装联专用设备的市场规模将达到157亿元。

AOI检测设备领域，国内市场几乎被国际厂商垄断，近年来以劲拓股份、精测电子为代表的部分国内企业大干快上，正逐渐扩大市场份额，目前国内SMT 上AOI 透率约为20％－30％，以目前国内5万SMT 条预测，一条SMT 配备3－4台AOI，即有10－14万台的需求空间，一台AOI 单价以50万元计，对应市场空间将有500－700 亿。贴片机领域，目前市场由国外企业主导，国内企业处于市场边缘，尚未形成竞争优势。

无线充电

无线充电是以非接触无线方式实现电源与用电设备之间的能量传输。目前已有的无线充电技术包括电磁感应式、磁共振式、无线电波式、超声波式、红外激光式和电场耦合式。无线充电技术应用最广泛的的是电磁感应式，具有转换效率高，短距离充电等优势。

安信证券指出，2015年所有无线充电设备共计出货1.44亿部，在智能手机中渗透率尚不足10%，随着无线充电技术的日益成熟，未来或将迎来快速增长。根据中国产业信息网数据，预计2020年，无线充电在智能手机的应用率有望提升到60%，采用无线充电技术的智能手机将超过10亿部。而配备无线充电的智能穿戴设备有望在2020年突破2亿部，无线充电的市场规模有望突破百亿美元。

无线充电的产业链涉及机械设备的部分主要包括芯片、传输、电感、模组等部分，由这四部分零件共同组成无线充电的整个系统。

据安信证券，无线充电的芯片是整个系统中门槛最高的部分，历来为国外成熟厂商所把控，国内厂商短时期内尚无切入机会。

传输部分由防磁片和铜质线圈组成，防磁片能防止电磁干扰，接收端线圈则由磁场变化而产生电流，发射端则由电流变化产生磁场变化，该部分是决定充电效率的重点。电感磁材的选择决定了充电系统的功率和转化效率。最后就是将芯片、传输、电感三部分封装在一起的模组部分，该部分技术要求不高，进入壁垒低，适合国内厂商进入。

稿源：华尔街见闻