从山寨市场崛起的联发科一直没有放弃冲击高端的梦想，但现实总是很残酷。据台湾媒体报道，联发科已经将主要精力集中在主流手机市场上，而且明年也不太可能再推出先进的10nm、7nm工艺产品。

消息称，联发科的研发资源已经重点转向Helio P系列产品，同时暂时停止了Helio X系列的开发。

联发科最近的产品动态似乎也反映了这一点，Helio P23/P25/P30相继登场，Helio X30则显得形单影只，而且除了魅族几乎没人用。

联发科在芯片代工方面一直与台积电合作，Helio X30就用上了最新的10nm工艺，但是联发科的10nm、7nm产品研发面临诸多困难，进度越发缓慢，不得不返回16/12nm工艺。

联发科联合CEO蔡力行也指出，Helio P系列将是联发科的核心产品线，12nm则是明年上半年的主力工艺，7nm芯片则要到明年下半年才会完成流片。

2016年以来，联发科手机芯片的出货量和市场份额一直在下滑，2016年尽管收入上涨但毛利率跌到了35.6％的历史新低。

蔡力行表示，在未来两三个季度内，联发科将努力每季度提升1-2个百分点的毛利率，预计最快2018年第二季度回到37-39％的水平。

稿源：快科技