2017年10月25日，“第15届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”（IC China 2017）于10月25日在上海新国际博览中心开幕。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）精彩亮相，展示了差异化特色工艺及解决方案。开展首日，工信部电子信息司司长刁石京、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田和国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武等一行参观了华虹宏力展台。

展会现场，华虹宏力带来了当家特色工艺和最新研发成果。比如，适用于卡类芯片、物联网（IoT）及智能可穿戴设备的嵌入式存储器工艺（eNVM）和射频（RF）工艺技术；针对LED 照明、新能源汽车等热点市场的BCD/CDMOS工艺技术、深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction, DT-SJ）和场截止型（Field Stop, FS）IGBT工艺技术；以及适合智能电表、手机及平板计算机PMU等应用的电源管理技术，展现了8英寸纯晶圆代工厂的差异化创新之路，吸引了众多观展者前来参观交流。

10月25日-26日，华虹宏力的代表还将有3场精彩演讲：来自技术研发部门的肖军副部长与李冰寒副部长将分别亮相“中国集成电路制造产业链高峰论坛——整合产业链优势、提升配套供给能力”和“新能源汽车与汽车电子”两场峰会论坛，向嘉宾们介绍华虹宏力的嵌入式存储器工艺平台及解决方案；邢军军科长则在“第二届(上海)电源半导体技术论坛”上，讲述了华虹宏力卓越的功率技术。

欢迎各位拨冗莅临华虹宏力展位——W5馆5A087。