继去年高通率先发布了首款针对移动终端的5G调制解调器芯片组——骁龙X50之后，今天，英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。

根据英特尔公布的资料显示，英特尔XMM 8060不仅支持最新的5G NR新空口协议，同时也支持通过组合LTE基带的形式，实现向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA。目前高通骁龙X50 5G调制解调器也是一个单模产品，早期它仅仅是专攻5G网络，不过，骁龙X50 5G调制解调器能够通过双连接（Dual-Connectivity）能够与骁龙处理器、骁龙LTE基带所搭配使用。所以，后续商用可能需要与LTE基带配合使用。

此外，在网络频段上，XMM 8060既支持28GHz（高通称之为mmWave毫米波），又整合了华为、诺基亚主推的Sub-6GHz（国内主推的方案）。相比之下，高通骁龙X50目前仅支持28GHz，不过高通也已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G NR原型系统，以支持测试、展示及验证其5G设计。也就是说，骁龙X50后续可能也将同时支持6GHz以下频段。

不过，总的来说，从参数对比上，英特尔的XMM 8060要优于高通的骁龙X50。

值得一提的是，今年6月，英特尔在纽约召开了全球新闻发布会，宣布英特尔正式加入奥林匹克全球合作伙伴计划，双方达成长期技术合作伙伴关系。届时，英特尔的5G技术有望在2020年东京奥运会上大显身手，为成千上万的观众和现场的设备提供高速数据连接，以及360°的实时全景视频直播。这也意味着英特尔的5G技术在宣传上已经占据了有利地位。

另外，在今天XMM 8060曝光的同时，有国外媒体爆料称，苹果公司正与英特尔公司在未来新版iPhone上展开密切合作，新版手机将支持5G无线宽带。此外，苹果工程师们已经与英特尔公司就5G的早期工作进行了“接触”，而其与高通的合作则处于“有限水平”。

确实，在此之前，英特尔就已经是苹果的LTE基带供应商了，所以接下来在5G领域进行合作也很自然，更何况因为专利授权的问题，苹果现在与高通关系已经跌至了冰点。不过，苹果如果真的要在5G上抛弃高通，那么也就意味着苹果可能将会在5G领域落后于其他手机厂商。

虽然单纯从参数资料上来看，英特尔XMM 8060与高通骁龙X50相近。不过，需要注意的是，在商用时间上，英特尔就大大落后了。

目前XMM 8060还只是纸面上的宣布，毕竟今年年初发布的千兆级LTE芯片XMM7360目前还没见到商用呢。按照Intel的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货（但是，按照英特尔以往的推进速度来看，最快也要等到2019年底才能看到相应终端）。而就在上个月，高通就宣布其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，并且展示了参考设计，预计将会在2019年上半年商用。而且，就在今天，高通、中兴通讯和中国移动携手完成全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，这也意味着5G新空口技术向大规模预商用又迈进了重要一步。

也就是说，等到英特尔的XMM 8060商用之时，高通的骁龙X50可能已经商用了近一年的时间，并且届时可能高通也已经有第二代的5G芯片推出了。所以，英特尔与高通之间仍然存在一代左右的差距，要追上高通还是需要加油啊！

作者：芯智讯-浪客剑