日前高性能飞行时间（ToF）深度传感解决方案商pmd technologies（以下简称pmd）在CES 2018全球首次展示了其最新的3D图像传感器IRS238XC，同时展示了基于此传感器的全球最小3D摄像头模组，尺寸仅为12 mm x 8 mm，它将使TOF深度传感3D摄像头变得更加易于集成。今天，pmd又宣布与集成光学器件和光学成像系统解决方案领先供应商宁波舜宇光学（集团）有限公司的子公司宁波舜宇光电信息有限公司，建立合作，深化双方现有的伙伴关系。双方将联合为中国及全球的移动设备OEM厂商，开发并市场化3D传感摄像头解决方案。

据了解，此次双方的合作，pmd将提供3D图像传感器（主要是IRS238XC），以及专有技术实现成本优化、坚实且高性能的3D摄像头设计，包括校准和软件专有技术，舜宇则将提供在3D摄像头模组规模量产方面的专有技术，实现更经济、更快速、更稳定的产品制造。

根据此前的资料显示，IRS238XC通过一体化的功能设计，支持3D深度传感摄像头模组的一级安全激光器，使3D摄像头模组的布局和集成得到了大幅改善。MIPI接口和数字逻辑电路的集成，使其能够更加便利的运行3D摄像头模组。IRS238XC的每个像素都具有背景照明抑制（SBI）电路功能，即使在户外强光下也可以实现可靠的深度传感。此外，IRS238XC的38000像素，相比现在所有的3D传感芯片，能够提供更高的分辨率，并且，调制940nm波长也能正常运行，由此能够进一步提升户外3D深度传感性能。

不仅如此，IRS238XC的摄像头模组参考设计尺寸仅为12mm x 8mm，包括了图像传感器、镜头、红外发射器以及所有相关的电路，无疑成为了目前全球尺寸最小的3D摄像头模组。

此前，pmd的3D深度传感技术此前已经成功应用于多款市售产品，例如智能手机（全球首款配备3D摄像头的联想Phab 2 Pro）、AR头戴设备、智能家居产品以及机器人等。而舜宇光电目前已经是华为、OPPO、VIVO等多家国内外手机厂商的摄像头模组主力供应商。双方此次的合作，或将加速推动基于TOF技术的3D摄像头在智能手机市场的应用。

另外值得注意的是，去年11月，舜宇还与苹果iPhone X的3D传感器供应商之一的奥地利ams（艾迈斯）公司（主要提供的是结构光深度传感解决方案）达成合作，双方将结合各自在光学传感和成像领域的技术优势，为移动设备和汽车应用联合开发并市场化3D传感摄像头解决方案。

显然通过与ams和pmd的合作，舜宇将拥有TOF及结构光两种技术的3D摄像头模组的供应能力。

不过，目前针对智能手机前置的3D摄像头市场，基于结构光的3D摄像头方案仍是主流。去年苹果发布的iPhoneX发布，其搭载的3D深度摄像头就是基于结构光。

去年年底，国内的奥比中光也推出了针对智能手机市场的基于结构光的前置3D摄像头模组Astra P。资料显示，其IR尺寸为7.4*7.4*4.8mm，LDM尺寸为5.1*5.1*4.55mm，深度范围:0.25—1.2m，功耗小于0.5w。奥比中光表示将于今年量产他们自主研发并应用于手机的前置结构光3D摄像头Astra P。

▲Astra P

另外，去年高通也宣布与奇景光电合作，针对智能手机市场推出3D摄像头模组方案。据了解，目前双方合作的模组很快将开始量产。

而就在昨天，国产手机芯片大厂展讯通信宣布与图像传感器大厂豪威科技达成合作，同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机解决方案，并且在CES2018商有进行展示。据了解，该方案基于豪威科技的超紧凑全局快门传感器OV9282/OV7251与展讯SC9853I芯片平台，具有体积小、能耗低等优势，可帮助生产商在新一代智能手机的设计中轻松实现先进的3D成像，如3D建模、深度捕获和人脸识别等功能。

综合来看，今年3D摄像头市场将会群雄并起，不过由于模组成本相对还较高，所以短期内可能还是只会被一些品牌的高端旗舰手机所采用，再加上屏下指纹技术也开始商用，所以，个人认为，今年智能手机市场的3D摄像头的需求应该还是比较有限的。不过，得益于高通在中高端智能手机市场的影响力，其与奇景合作的3D摄像头将会更容易的拿下一些安卓高端智能手机市场。而展讯则得益于其在中低端智能手机市场的影响力，如果其与豪威科技合作的3D相机解决方案成本控制的足够好的话，也将会具有一定的市场潜力。

作者：芯智讯-林子