2018年1月25日,Qualcomm Technologies (以下简称“高通”)在北京举办了以“携手新时代,共赢创未来”为主题的2018 Qualcomm中国技术与合作峰会。此次会议应该是2018年开年国内规格最高的一场科技盛会,包括高通CEO史蒂夫·莫伦科夫、高通公司中国区董事长孟樸、高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在内的一众高通高管,以及中芯国际董事长周子学、联想集团董事长兼CEO杨元庆、中兴通讯终端事业部总经理程立新、中国移动通信集团公司总裁李正茂、OPPO CEO陈明永、小米联合创始人兼总裁林斌、vivo CEO沈炜、闻泰董事长张学政等众多中国手机产业链厂商高管均出席了本次会议,可以说这次的会议是汇集了中国手机产业的半边天!
在本次峰会上,高通介绍了过去一年当中所取得的成绩,并且与众多的中国合作伙伴一同展望了即将到来的5G市场,与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技一起宣布了“5G领航计划”。此外,高通还与联想、OPPO、vivo和小米与高通签署跨年度的价值20亿美元的射频前端解决方案非约束性采购框架协议。一扫近期与苹果专利纠纷、博通恶意收购以及欧盟反垄断罚款所带来的阴霾。
麻烦不断的高通,要靠5G和中国市场来扭转乾坤
自去年以来,高通与苹果在专利纠纷上一直冲突不断,双方关系十分紧张。苹果甚至在去年二季度就开始拒绝支付高通的专利授权费。在与昔日大客户苹果关系恶化之后,市场便有了唱衰高通之声,高通的股价也随之下跌。随后博通乘机意欲收购高通,虽然遭遇了高通拒绝,但是博通可能仍将会发起恶意收购。
当地时间1月24日,欧盟委员会正式宣布了对高通处以12.29亿美元的反垄断罚款的决定。高通随后对此表示,强烈反对欧盟的该决定,将立即向欧盟中级法院“综合法院”(General Court)提起上诉。高通同时表示,欧盟的该决定并不影响公司的授权业务,也不会影响公司的持续运营。
而在此之前,高通近一年多以来接连在韩国、台湾遭遇了反垄断罚款,在美国本土也遭遇了反垄断调查,可谓是麻烦不断。
虽然,高通接连遭遇了一大堆的烦心事,但是,在今天的“2018 Qualcomm中国技术与合作峰会”上,高通仍然是意气风发,与众多的中国合作伙伴宣布了一系列的合作,而即将到来的5G以及中国市场的快速增长或将成功帮助高通一扫过去的阴霾。
虽然苹果去年二季度开始拒绝支付高通的专利授权费,但是2017财年高通的QCT业务收入依然超过了30亿美元,相比2015财年增长了75%。
除了占据主导地位的智能手机芯片市场之外,高通在射频前端、汽车、物联网等领域也增长迅速,资料显示,这些非核心业务有望在2019财年为高通贡献约70亿至80亿美元的收入,并在2017-2019财年以25%的速度稳固增长。
2020年,全球智能手机普及率将达58%
而随着2020年5G大规模商用,除了智能手机将会迎来新的增长之外,也将推动高通在其他业务上的快速增长。
根据高通预计,到2020年,随着5G的大规模商用,高通可服务的市场业务规模将达到1500亿美元。其中,高通占据主导地位的智能手机业务就将达320亿美元,数据中心业务可达190亿美元,射频前端业务将达200亿美元,汽车、移动计算、物联网和安全、联网等相关业务规模将达770亿美元。
另外,根据研究机构数据显示,到2035年全球5G产业链将有3.5万亿美元的价值产出,创造2200万个工作岗位,与5G的产品和服务市场规模将达12万亿美元。
显然,随着5G时代的到来,以及5G市场爆发式增长,凭借高通在5G领域的领先优势,高通或将迎来高速的增长。
当下,中国的移动用户对于5G也表现出前所未有的关注。根据近期高通开展的5G消费者调查显示,60%的中国受访者表示有意愿在5G智能手机上市后进行购买。根据Counterpoint Research的数据显示,2017年全球十大智能手机厂商中有七家是中国厂商。
另外,根据高通在会上公布的数据显示,高通2017财年QCT业务在中国OEM厂商的收入达到了60亿美元(远超苹果),预计到2019年将达80亿美元,年复合增长率高达17%。与中国OEM厂商的深入合作,将帮助高通进一步减少对于苹果的依赖。中国制造商的成长速度之快也远超苹果。
而随着5G的到来,中国OEM厂商对于高通的来说将更加的重要。高通称,中国厂商有望在2022年占据全球智能手机的主要市场。高通表示,中国的移动产业更是展露出强劲的创新和发展势能,5G的来临势必将推动中国厂商进一步改变全球移动产业格局。正因为如此,依托自身在5G领域的技术优势,以及在智能手机市场的领导地位,高通正全力下注中国市场。
携手中国合作伙伴公布“5G领航计划”
在本次峰会上,高通联合联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技等中国智能手机厂商一起宣布了“5G领航计划”,旨在面向5G所带来的全球机遇,共同合作更好地支持中国智能手机产业,共同帮助推动符合标准的5G新空口(NR)终端预计于2019年商用成为现实。
通过5G领航计划,高通希望不仅能够提供深厚的技术专长和业界领先的半导体解决方案,也能够为中国厂商提供开发顶级和全球5G商用终端所需的平台。高通希望与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技等中国厂商一起共同探索由5G带来的全新移动应用和体验,同时也将共同推动其他变革性技术,例如人工智能(AI)和物联网(IoT),从而继续驱动全球技术演进和行业变革。
高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示:“5G将为移动产业带来巨大的全新机遇,围绕5G领航计划展开合作,我们感到非常振奋。高通与中国的移动产业和半导体产业合作紧密,而随着从3G/4G时代迈向5G时代,我们将继续与整个产业链共同努力,推动创新。”
联想集团董事长兼CEO杨元庆表示:“从全球通讯行业开始制定5G标准时,联想就同步开始了5G领域的技术研究与积累,并着手产品化工作,两方面均与高通有着紧密的协作。我们希望通过携手发力,共同推动个人生活和工作的智能化,赋能各行各业的智能化转型。”
OPPO副总裁吴恒刚表示:“OPPO致力于为年轻人带来卓越的拍照手机,并专注手机拍照的技术创新。5G领航计划将帮助我们更好地开展5G移动技术创新,同时在现有基础之上进一步扩大OPPO在全球的业务覆盖范围,让更多年轻人购买到OPPO的智能手机产品。”
vivo CEO沈炜表示:“面对即将到来的5G时代,我们很高兴能够与高通保持密切合作,继续推出更高品质的智能手机,同时扩大海外业务网络布局。vivo已于两年前着手针对5G及潜在下一代智能手机新兴技术开展研究,并计划紧跟5G发展进程开展5G预商用终端研究与实验工作,力争最早于2019年实现5G智能手机商用。”
小米公司联合创始人、总裁林斌表示:“我们很高兴与高通保持紧密合作,小米已经推出数代、多款采用高通骁龙移动平台的智能手机。面对5G将为小米带来的更广阔机遇,我们将保持对未来科技的探索和创新,坚持为全球用户打造高品质的智能手机产品,并将小米的产品带给更广泛国家和地区的用户。”
中兴通讯终端事业部总经理程立新表示:“我们非常高兴也很荣幸能够参与5G领航计划之中。中兴通讯在5G研发上有先行优势,去年在MWC 2017中兴在全球率先发布了千兆手机,支持高达1Gbps的下载速率。中兴通讯致力于成为5G商用设备和解决方案的领先供应商,并计划于2019年推出相应产品。我们将继续加紧布局全球市场,加强高端智能手机产品的制造和品牌的塑造。”
闻泰科技股份有限公司董事长张学政表示:“作为中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台,闻泰科技为全球多家领先的移动终端客户提供服务。我们很高兴帮助推出5G领航计划,深化与Qualcomm Technologies现有的合作,助力中国手机厂商打造更多高端智能手机产品,并在未来第一时间将5G移动终端带至全球市场。除了5G顶级智能手机,闻泰还将打造5G始终连接的PC,因为伴随着5G的发展将会使始终连接的PC成为全球标准。”
联想、OPPO、vivo和小米与高通签下价值20亿美元的射频前端采购大单
今天,在2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上,联想、OPPO、vivo、小米与高通分别签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内(2019-2021年)向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端(RFFE)部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。
联想与高通签约现场
联想集团全球战略联盟负责人Christian Eigen表示:“多年来,联想与高通在面向我们的笔记本电脑和智能手机产品组合的广泛技术领域有着合作。通过高通的系统级射频前端设计方案,我们可以继续为客户提供具有最优信号强度并结合一流的设计和创新的产品。”
OPPO与高通签约现场
OPPO 副总裁吴恒刚表示:“高通射频的产品范围广泛,不乏优势明显的拳头产品。OPPO与高通在射频领域已经展开了深入合作,我们期望未来,在双方共同的努力下,把更多的高通射频器件应用到OPPO的产品中。”
vivo与高通签约现场
vivo高级副总裁施玉坚表示:“我们全球的消费者期望其终端具备高性能、更持久的电池续航和先进的连接性。高通端到端的系统级设计与支持,让我们能缩短设计导入的工作和集成时间,同时为消费者提供性能丰富的顶级终端。”
小米与高通签约现场
小米手机副总裁、小米手机质量委员会副主席颜克胜表示:“小米引以为豪的是坚持向我们持续增长的客户群提供最具创新性的产品。通过在射频前端设计中采用高通从调制解调器到天线平台解决方案,我们能够充分利用调制解调器与射频前端之间的紧密互动所支持的性能增强特性,更快速地向市场推出更多先进终端,以更好地满足全球消费者对创新、美观和经济的智能手机的需求。”
OPPO、vivo、小米代表在会上均表示,未来自家采用高通射频前端解决方案的智能手机占比将会超过1/3。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“长期以来,高通一直支持着中国的移动生态系统。今天我们与联想、OPPO、vivo和小米签署的谅解备忘录进一步展现了我们对这一生态系统的承诺,以及继续扩展我们射频前端业务的策略。我们稳健的射频前端解决方案能帮助这些OEM厂商不仅以成本高效的方式规模化打造高能效终端,还能为中国乃至全世界的消费者提供先进的移动终端。”
需要指出的是,早在去年11月特朗普访华期间,在中美企业家对话活动上,美国高通公司与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商签署非约束性采购意向备忘录,随后三年内,OPPO、vivo和小米将向高通采购总金额高达120亿美元的手机零部件。而根据芯智讯向高通内部人士求证,此次的20亿美元非约束性采购协议并不包括在此前已宣布的120亿美元采购协议当中。
另外值得一提的是,在本月初的CES展会上,高通还宣布了包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在内的众多领先OEM厂商将采用其射频前端解决方案。那么为何这么多产商都会选择采用高通的射频前端解决方案呢?
射频前端指的是手机的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器 (PAs) 、低噪声放大器 (LNAs) 、开关、双工器、滤波器和其他被动设备组成。
通信技术发展到现在,先是经历从模拟信号到数字信号的转换,此后又历经2G、3G、4G几轮重大产业升级。在2G、3G时代频段较少,射频前端的价值相对比较低,复杂性也比较低。但当手机发展到4G早期,频段就增至16个,随着4G技术不断普及,“五模十三频”、“五模十七频”等也成为手机行业热词。而当前最流行的全网通,频段更是多达49个。随着载波聚合技术的引入,射频频段及频谱组合数量将超过1000个,而随着5G的商用,射频频段及频谱组合数量将超过10000个。
与此同时,要实现更高速的数据传输能力,下行的载波聚合现在已经从两载波聚合发展到三载波聚合,甚至四载波、五载波聚合的要求,下行载波聚合要求的增加,会对射频前端的双工器、四工器、甚至是五工器、六工器,增加出来很多新的需求。比如说,上行的载波聚合或者说高功率用户设备(HPUE)的需求,或者功率放大器(PA)的性能以及对功率放大器的要求提出新的挑战。
显然,随着移动通信技术的快速发展,不断扩展的载波聚合能力、更高阶的调制、更复杂的天线架构、越来越多的空间流以及LTE-U功能,对智能手机的射频前端提出了更加复杂的设计要求。如果没有一个很好的射频前端解决方案,设备将无法提供优良的移动网络连接体验。同时,根据研究也显示,目前手机的射频前端已经成为了除了屏幕、处理器之外,对于电池电量消耗最大的部分之一。
而高通是首家能够向OEM厂商提供完整的系统级从调制解调器到天线(modem-to-antenna)射频前端平台解决方案组合的厂商。高通的射频前端平台产品包括砷化镓(GaAs)功率放大器(PA)、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组,以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。
高通的射频前端解决方案通过调制解调器和射频前端的紧密配合,可以在OEM厂商为消费者提供所期望的精致产品外形的情况下,提供出色的信号表现,并轻松实现全球扩展(支持全球频段),并且能够应对4G LTE Advanced与5G网络带来的迅速增长的复杂性和挑战。同时,通过高通的包络追踪(ET)技术,还可以射频前端实现更低的功耗(之前一直应用于骁龙800系列中,现在骁龙660和骁龙630已经开始支持)。此外,由于高通提供的是完整的系统级从调制解调器到天线的射频前端解决方案,这也意味着,如果选择高通的调制解调器 射频前端方案,将可以缩短设计和测试周期有助于合作伙伴可以在更短时间内实现商用。
作者:芯智讯-浪客剑