从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都带动了巨大的市场机遇，同时也引发了产业链的巨大变革。
比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出4G市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、紫光展锐（展讯与RDA合并）等厂商，其中以高通实力最强。
不过，随着5G时代的到来，原有的市场格局将再次被打破。
就在昨天晚间，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01），这也是是全球首款基于3GPP（移动通信的标准化机构）标准的5G商用芯片。与此同时，华为还发布了5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。华为还宣布在2019年推出5G智能手机。可以说，在5G芯片商用进度上，华为甚至超越了高通。
另外，近两年英特尔在基带芯片技术上也是突飞猛进，并且还拿下了苹果的基带芯片采购订单。在高通首款5G基带芯片——骁龙X50发布数月之后，去年11月，英特尔也发布了其首款5G基带芯片——XMM 8000系列，首款芯片型号为XMM 8060。
在刚刚结束的2018年平昌冬奥会上，英特尔与韩国通信服务提供商KT公司合作，利用英特尔的5G技术共同交付了冬奥会最大规模的5G网络，包括在10个奥运场馆部署了22个5G链路，支持3800TB的网络容量。这也是全球首个大规模的5G网络。
在此次MWC2018展会上，英特尔介绍了其5G 技术在2018韩国平昌冬奥会的应用细节，同时还宣布与日本通信服务提供商——NTT DOCOMO公司（2020年东京奥运会国家级合作伙伴）展开合作，为即将到来的2020年奥运会的网络基础设施、连接和全新体验合作提供5G技术支持。
如果说在3G/4G时代，高通是遥遥领先的话，那么在即将到来的5G时代，目前英特尔、华为也已经与高通一样，成功跻身第一梯队，并且与高通之间的差距已经非常小。
另外，虽然三星、联发科、展锐等厂商目前尚未发布5G芯片，不过此前各家都曾明确表示将会在2020年推出5G商用芯片。
而为了提前争夺5G市场，展锐在本月22日携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作。双方将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G基带芯片的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。此次展锐与英特尔的5G战略合作，将有助于展锐迈进5G第一梯队。同时也将有助于展锐进军高端智能手机芯片市场。
展锐再度携手英特尔发力高端市场
据了解，此次展锐与英特尔面向5G的新合作是一项长期的协作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。
“携手英特尔打造领先的5G终端解决方案，令我们倍感振奋。以技术引领创新，以创新驱动变革，以变革构建5G移动通信产业的新格局，这是紫光展锐与英特尔在5G时代共同的愿景。”紫光集团全球副总裁、紫光展锐首席运营官王靖明先生表示，“借助全球移动通信产业强劲的发展势能及英特尔深厚的技术积淀，紫光展锐将持续深耕5G市场，打造领先的5G高端芯片中国品牌。”“毫无疑问，中国将成为5G全球战略前端的重要市场之一。英特尔非常期待携手紫光展锐推动中国消费者进入5G智能手机体验的新时代。” 英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼互联产品与项目部总经理颜辰巍表示，“英特尔与行业伙伴及运营商携手合作，致力于加快5G技术在客户端、网络和云的创新步伐。此次与紫光展锐的合作，我们将带来英特尔在标准制定、探索试验、平台构建等领域多年潜心研发所积淀的技术专长，共同打造一个无缝连接、高度智能化的5G未来。”
据芯智讯了解，展锐与英特尔合作的将于2019年下半年推出的首款5G手机平台，将是一个针对高端市场的5G平台，会采用主流的ARM CPU内核架构，基带则将是英特尔的XMM 8000系列（应该是XMM 8060）。至于制程工艺，很可能会是台积电的7nm工艺。
根据去年在“展讯全球合作伙伴大会”上公布的信息显示，展讯将会在2019年推出7nm工艺的5G芯片。而展讯自己的5G基带芯片最快要到2019年年底前才会推出，商用应该要等到2020年了。而展讯宣布2019年下半年就将商用首款5G手机平台。所以，这款7nm的5G芯片应该就是与英特尔合作的。
另外，今年台积电的7nm工艺可能会量产，所以2019年用上台积电的7nm工艺应该不难，而2019年英特尔的7nm可能还没量产。所以，如果展讯的规划没有改变的话，这款7nm的5G芯片可能就是基于台积电的7nm工艺。
当然，有时候计划赶不上变化，所以也不排除展锐与英特尔合作的这款5G芯片采用英特尔10nm制程工艺的可能。根据此前英特尔公布的指标来看，英特尔的10nm工艺与台积电的7nm工艺各项指标不相上下。
所以，不管双方合作的这款5G芯片采用的是台积电7nm工艺，还是英特尔的10nm工艺，其都将会是一款非常高端的产品。
早在去年2月的MWC大展上，展锐就曾携手英特尔正式发布了一款面向中高端市场的LTE芯片平台SC9861G-IA。这款芯片基于英特尔的14nm制程工艺，CPU内核是英特尔的Airmont处理器架构，基带芯片则采用的是展锐自己的基带。
虽然双方合作的这款芯片多项指标都很不错，但是可能由于定位较高，并且其采用的是英特尔的X86内核架构，最终导致这款芯片只被少数几家海外安卓手机厂商所采用。
而此次，双方再次携手，凭借英特尔领先的5G芯片技术，再加上展锐设计的基于ARM架构的CPU，以及英特尔在技术研发，市场营销等多方面的策略支持，将有望帮助展锐成功杀入高端市场。
当然，与英特尔合作的进军高端市场的同时，并不意味着展锐就放弃了自主研发5G芯片。
根据展讯此前公布的信息显示，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，实现与世界的同步。
英特尔借道展锐再战移动市场
早在2016年4月，英特尔宣布取消面向移动设备的代号为Broxton以及SoFIA的下一代处理器(SoFIA MID)的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显的进展，英特尔终于开始对其移动策略进行大调整。而外界对此解读为，英特尔放弃了以智能手机和通话平板为代表的移动市场。
虽然英特尔放弃了移动芯片，但是它的基带产品线还是保留的，并且最近两年还在不断的加强。苹果自iPhone 7开始就采用了英特尔的基带芯片，并且随着去年高通与苹果的专利纠纷，英特尔基带的比例还在不断提升。英特尔正通过其基带芯片来彰显其在手机市场的存在。
除此之外，在2016年8月，英特尔还宣布开放芯片代工业务，同时与ARM达成新的授权协议，这也意味着英特尔将可以利用自己的制程技术来代工ARM架构的芯片。而去年下半年，英特尔不仅将其原有的先进的14nm工艺开放，同时还将其最新的10nm、22nm、22FFL工艺也全部对外开放代工。
显然，在2016年英特尔的整个移动战略发生了巨变，英特尔由原来的“挖金矿的矿工”（移动芯片厂商），一瞬间就转变成为了“金矿旁边卖水、卖工具”的了（为移动芯片厂商提供产品服务）。
不过，对于英特尔来说，要想快速实现自己的新的移动战略，还需要一个深度合作的战略合作伙伴（与苹果的合作，更多的还是一个买卖关系，而且苹果的芯片都是自用）。这也使得早前就获得了英特尔投资的展锐成为英特尔再战移动市场的关键。
2014年，英特尔宣布完成向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司（现在的展锐）投资民币90亿元（约15亿美元），并获得 20%的股权。展锐得到英特尔技术的授权，在架构选择、技术研发、工艺开发和市场营销等多方面都得到了英特尔的策略支持。
不论是展锐之前的SC9861G-IA，还是SC9853，都采用了英特尔的X86架构，以及英特尔的制程工艺。而现在的展锐又与英特尔在先进的5G基带技术上达成了合作。
众所周知，展锐在中低端智能手机市场占据了很大的市场份额，但是高端市场对于展锐来说却几乎是空白，但是反过来看，这也预示着展锐还有很大的市场空间可以挖掘。而随着5G时代的到来，原有的市场格局将会被打破，展锐也将迎来新的机遇，这也正是英特尔所看重的。
作为展锐的股东和重要合作伙伴，英特尔确实为展锐的发展，特别是冲击中高端市场，提供了很大的助力。有了英特尔先进的制程技术和基带技术加持，展讯将有机会在中高端市场获得突破，这将会对于高通和联发科造成冲击。这应该是英特尔乐于见到的。另外展锐如果能够在中高端市场获得成功，不但对于英特尔的芯片代工以及基带芯片业务都有极大的推动，同时作为展锐的大股东，英特尔也将会获得更多的投资收益。
作者：芯智讯-浪客剑
