联发科总经理陈冠州在记者会上表示，联发科一直以来都在积极布局 5G 市场，很早就与相关通讯设备大厂，包括 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作。如今，全新推出的 M70芯片，将支持 5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5Gbps 传输速率。
需要注意的是，联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2/3/4G网络，还是必须要与现有的4G基带芯片组合使用。
不过，陈冠周表示，独立型的产品是很好的练功产品，这也能帮助未来的单芯片产品推出时有更好的整合效能。
需要指出的是，相对于联发科的5G进度，高通骁龙X50的进度更快，预计将会在明年上半年商用。而此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机商们签订了大笔采购意向协议，因此，可能会对于联发科未来5G芯片产生压制。
对此，陈冠州指出，“中国大陆地区仍是联发科为主要的市场之一，而且也放置了最多的资源。所以，面对竞争对手的布局，联发科也会持续在中国大陆地区的经营，并且与相关的客户进行合作，预计 2019 年也将会看见搭配联发科 5G 数据芯片的终端产品出现”。
另外，陈冠州还强调，未来设计 5G 产品时，要从使用者的角度来思考如何体现 5G 手机的价值，并非只是考量要做中端市场，或是做中高端市场这样的思维而已，这样才能在 5G 时代来临时，带给使用者更多的此用者体验。另外，在手机的布局上，布局进展上，联发科过去把智能手机普及到各个国家与地区之后，加速了手机产业的实现。现在，大家可以以 100 美元买到一支智能手机，这可说是一个整个生活的彻底改变，而且这件事在 20 年前绝对是遥不可及的。因此，联发科一直都站在使用者的角度思考，要做到普世价值。这样的目标下，联发科的智能手机产品在新兴市场有着高于平均的普及率，这就是一个最好的证明。
