台湾联华电子6月29日通过董事会决议，发布公开消息称，计划旗下子公司苏州和舰公司赴 A 股上市，联电董事会决议由从事 8 英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司，协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

联电的子公司拟在A股上市，有三方面的价值值得重视：1、对于台湾代工企业排名第二的联华电子本身来说，子公司在A股上市有望享受更高的估值，同时在A股募集资金增加现金资产；2、此次拟IPO的和舰科技是联电 在大陆的8寸厂，适逢8寸晶圆供需失配，和舰科技在产业形势向好的趋势下，有望获得更高的认可；3、在当前中美贸易战的时点下，中国大陆的半导体产业发展是一关注重点，台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市，在战略意义上的重要程度愈发得到关注。

联华电子公司2017年营收金额为50.19亿美元，和舰科技营收金额约占联电总营收11%，和舰科技是一家以8英寸线产品为主的晶圆代工厂，最大产能为6万片/月，制程主要涉及0.11~0.5微米，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。主要产品应用以通信、消费电子、智能家电、IC卡为主。

和舰科技进入大陆市场时间较早，2003年2月即完成建厂，启动第一期量产计划，到2004年3月，月产能已达1.6W，和舰科技是当时仅次于中芯国际、华虹半导体的大陆第三大晶圆代工厂。

以联华电子和台积电等Foundry公司的发展壮大不仅使得台湾成为世界半导体制造基地，更影响了产业的分工和布局，和舰科技上市此举有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合，促进国内半导体产品良性竞争。

近年来，我国大陆已经跻身世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给和舰科技提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能，并有利于先进28nm及14nm制程技术的引进。