8月22日，笔者参加了在南京召开的“第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”。随后笔者又飞赴重庆，参加了“智博会”第二日（8月24日）召开的“半导体产业高端论坛”。两场活动上，与会嘉宾纷纷针对中国集成电路产业现状，以及未来发展机遇与挑战进行了分享。笔者最终将其总结为中国集成电路产业的4大亮点、5大机遇、6大挑战！
中国集成电路产业的四大亮点
1、产业规高速增长
根据CSIA(中国半导体行业协会)的数据显示，2007年-2017年这10年间中国集成电路产业规模年复合增长率达到了15.8%，远高于全球半导体市场6.8%的增速。
2017年国内整个半导体市场规模已达16708.6亿元，同比增长17.5%，中国已经成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
根据赛迪顾问公布的数据来看，今年1-3月份中国集成电路产业销售额就达到了1152.9亿元，同比增长20.8%。其中设计也同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封测业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。
而根据赛迪智库于8月24日的“半导体产业高端论坛”上首次公布的最新数据（来自国家统计局）来看，今年1-6月，中国集成电路产量高达849.6亿块，同比增长15%；产业销售额达到2677.7亿元，同比增长21.6%。其中设计也销售额963.5亿元，同比增长20.2%；制造业销售 额741.7亿元，同比增长26.3%；封测业销售额972.5亿元，同比增长21.6%。
从上面的数据我们可以看到，当前中国的集成电路产业正保持高速的增长，远高于全球平均水平。而且中国集成电路产业当中的三大块：设计、制造、封测，都同时保持了20%以上的增长，确实令人非常欣喜。
2、产业结构愈发均衡
从下面这张图种，我们更能够直观的看到，中国集成电路产业结构越来越均衡。2008年时，封测业占比高达50%，制造业占比也高达31%，设计也只占了19%。到了2017年时，设计也占比已经大幅提升到了38%，制造业占比降至了27%，封测业也降至了35%。这三大块的占比变得越来越接近。其中设计业的发展最快，2017年增速高达24.8%。
3、企业实力显著提升
在中国集成电路产业整体快速发展的同时，中国集成电路企业实力也得到了显著提升。数据显示，2017年中国大陆进入全球前50大集成电路设计企业的数量达到了10家。芯片代工市场，2017年中芯国际销售额达31.01亿美元，同比增长6%，进入了全球第五名；华虹集团销售额达到了13.95亿美元，同比增长18%，位列第七。在封测领域，长电科技并购星科金朋之后，成为了全球第三大封测企业。而这些国产集成电路企业在设计、制造、封测领域所取得的成绩，也反应了中国集成电路产业在各个主要领域的长足发展。
4、创新能力再上台阶
在赛迪顾问副总裁李珂看来，中国集成电路产业在快速发展的同时，创新能力也再上了一个新台阶。
而创新能力则主要表现在设计能力（比如华为即将发布的7nm手机SoC 麒麟980）、制造工艺水平(中芯国际14nm已经开始导入客户端，明年将会量产)、存储器（长江存储的32层3D NAND Flash今年将会量产，明年量产64层128G 3D存储）、封装测试（先进封测规模占比已提升至30%）、装备材料（清洗设备、介质刻蚀机、CMP研磨机、离子注入机、封测设备等实现突破，8英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、CMP研磨液、金属靶材等关键材料实现销售，部分细分领域进入全球前列）。
而装备材料技术溢出效应显著，反过来又对光伏、LED、平板显示等泛半导体行业的发展形成反哺和支撑。
赛迪智库的报告也展示了一些今年上半年中国国内的半导体制造企业（包括了国外及中国台湾地区企业在国内半导体制造工厂）的一些布局和技术突破：
可以看到，今年上半年国内多条半导体产线开始投资建设或已开始生产。而技术突破，主要是中芯国际的14nm工艺开始导入客户端。另外，赛迪智库还提及，今年上半年国家集成电路和智能传感器制造业创新中心正式授牌成立，作为国家级制造创新中心，对集成电路产业的协同创新和关键核心技术的突破意义重大。
中国集成电路产业面临的六大挑战
虽然中国集成电路产业今年来发展迅猛，不过仍然存在着很多问题。在8月24日上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武就指出了中国集成电路产业存在的三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。
丁文武在会上指出，虽然近年来中国集成电路产业发展很快，增长迅速，但是仍有很大的缺口。2017年国内集成电路进口额仍高达2601.4美元，进出口逆差更是达到了1932亿美元。显然，如此之大的差距，足以说明中国对于国外集成电路产业的依赖程度依然很高。
另外，在产业规模，与国外集成电路产业相比，中国也有巨大差距。以国内集成电路每个领域的第一名与国际第一名相比，在芯片制造领域，国内第一的企业的产业规模与国际第一名差值高达10倍；芯片设计业相差3.3倍；封测业差值为1.6倍。
在产业质量上方面，中国的很多高端芯片，比如高端CPU、DSP、FPGA、存储芯片、高速模拟芯片、高端通信和视频芯片等诸多方面仍主要依赖进口。而国内在这些领域仍以中低端为主，差距仍然巨大。
而除了以上的这些现实差距之外，目前国际形势也是复杂严峻，一方面中美“毛衣战”持续升级，阻碍了中美半导体领域的正常交流与贸易，另一方面美国对于中国资本在半导体领域的并购也是严防死守。这也阻碍了中国半导体产业的发展。
下面我们来看几个具体问题：
1、集成电路进出口贸易逆差进一步扩大
根据赛迪智库引自中国海关的数据显示，今年1-5月中国进口集成电路1611.1亿块，同比增长15.8%；进口金额1214.7亿美元，同比增长37.8%；出口集成电路846.6亿块，同比增长13.6%；出口金额310.6亿美元，同比增长34.2%。虽然中国出口的集成电路量价齐升，但是进口的集成电路的量价增长幅度更大，这也使得贸易逆差进一步扩大：今年1-5月中国集成电路进出口贸易逆差为904.1亿美元，同比大幅增长了39.1%。显然，中国集成电路产业对于国外的依赖仍然很大。
2、与国际先进水平差距依旧
虽然中国的集成电路产业发展很快，一些领域在“量”（销售额规模）上也进入了世界前列，但是在“质”上却仍与国外先进水平有着显著的差距。
比如在先进制程上，目前台积电7nm已量产，中芯国际14nm明年才能量产；
高端CPU上，只有在超算上国产芯片有开始崭露头角，但是在民用芯片上，目前主要还是Arm、英特尔等厂商独大，虽然有开源的RISC-V，但目前仍不成大气候；
在GPU上，大陆也只有近期被中国资本收购的Imagination，而且目前在GPU市场，也主要是被Arm、AMD、Nvidia等厂商占据；
在高端存储芯片上，目前三星采用96层堆叠设计的第五代V-NAND已经量产，而长江存储32层NAND还没量产；
在模拟芯片领域，中国主要还集中在种低端产品，在高电压、高频率、高性能和高可靠性上与美国企业差距巨大；
在光器件领域，国内也主要集中在中低端，高端器件95%还是依赖进口，综合国产化率不足15%；
配套设备领域，中国只是在等离子刻蚀机、MOCVD、清洗剂等方面实现国产化，但是尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力；
材料方面，我们虽然在8英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、CMP研磨液、金属靶材、化学试剂等方面具备一定技术实力，但面向先进制程的工艺的12寸硅片、特种气体、高纯化学试剂等材料方面技术实力仍然薄弱。
EDA/IP方面，目前Synopsys、Cadence、Mentor三大国际巨头几乎垄断了芯片设计所必须的EDA工具市场。虽然本土EDA工具厂商也有华大九天、芯禾科技等，但是与三大巨头还是有较大差距。
软件方面，中国基础软件差距巨大，使得软硬结合的优势不能有效发挥，成为阻碍国内企业进入重要壁垒。比如操作系统，微软Windows、谷歌Android、苹果iOS/MacOS三分天下。
3、中国集成电路产业人才缺口巨大
在“半导体产业高端论坛”上，核高基专家、中科大特聘教授陈军宁也特别指出了中国集成电路产业所面临的“人才缺口巨大”的问题。
对于中国集成电路产业的发展来说，人才是起着至关重要的作用。根据《国家集成电路产业推进纲要》预测，中国集成电路产业规模到2030年将扩大5倍以上，对于人才的需求将成倍增长。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，按产业规模计算，到2030年，我国将需要70万人，人才培养总量严重不足，缺口将达到40万人。
资料显示，2015年我国集成电路从业技术人员为14.1万人（其中博士0.52万人、硕士3.67万人），到2020年，预计从业技术人员需求将达32.44万人（其中博士1.24万人、硕士8.82万人）。2030年，预计从业技术人员需求将达90万人（其中博士4.53万人、硕士28.75万人）。总之到2030年预计需新增技术人员75.9万人（其中新增博士4.01万人、新增硕士25.08万人）。
另外，不久前，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会，以及作为指导委员会与工作委员会成员的新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会上，正式发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，向社会公开了人才白皮书的最新研究成果。
据白皮书统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求，应大力发展职业培训并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山表示：“贵、难、少是集成电路产业人才的突出问题，希望通过人才白皮书的发布引起大家对集成电路人才短版的关注，希望大家一起致力于汇聚资源、汇聚才智，持续投入、提升培养质量，弥补这个短版，真正为中国的集成电路产业发展提供源源不断的人才动力和人才池。”
新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群也表示：“人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。”
此外，陈军宁教授还指出，集成电路企业的发展，不仅需要相关的集成电路专业人才，还需要机械、光学、电气、自动化、精密仪器、材料、化学等等相关专业的人才。同时对于管理、经济、会计、仓储物流等到人文社会科学人才也有较大需求。
4、缺乏IDM大型企业与成功经验
在“半导体产业高端论坛”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔也指出了中国半导体产业“缺乏IDM大型企业与成功经验”的问题。
确实，从陈南翔展示的下面这张图上，我们可以看到自1990年到2016年，全球前十大的半导体厂商绝大多数都是IDM垂直整合模式的半导体企业，比如英特尔、三星、SK海力士、美光、TI、东芝、恩智浦等。2016年IDM企业占据全球前十大半导体厂商总营收的80%。另外有数据显示，全球集成电路市场的60%由IDM所掌握。可以说晶圆代工 数据公司多发展模式在数字集成电路领域取得了巨大成功。
而目前国内的半导体企业基本走的还是纯设计或者纯代工的模组，这也使得去年产业界出现了关于“中国半导体业要不要搞IDM模式”的争论。此前中国半导体产业专家莫大康就曾表示，中国半导体业进入IDM模式是大势所趋。但是，目前国内还缺乏IDM大型企业与成功经验，缺乏横向、纵向深度整合的能力。值得注意的是，自1990年以来，原本很多排名靠前的日韩IDM企业到现在大都被淘汰或者被远远的甩出了前十榜单。这其中的经验和教训值得我们认真思考。
5、中美“毛衣战”升级、供应链安全问题突出
自今年3月美国总统特朗普签署301调查引发中美“毛衣战”之后，中国高科技产业便成为了美国打击的重点。不论是今年4月的中兴事件，还是美国已开始实施的针对中国的征税清单，以及8月1日将44家中国企业（8个实体和36个附属机构）列入出口管制实体清单，美国政府的这些举动毫无疑问的影响到了中国半导体产业的正常发展。
在目前中美“毛衣战”愈演愈烈，中国核心技术受制于人的局面美元更不改变的情况下，应用和整机企业关键产品部件高度依赖进口，材料和设备严重受制于人，产业存在严重的供应链安全风险。
6、技术限制和并购政策收紧，大规模国际并购难度加大
对于中国半导体产业来说，通过并购优秀的海外半导体企业也能够迅速实现做强做大。不过，随着近年来，美国对于中国半导体产业快速发展的愈发担忧，开始严格限制技术出口和合作，限制技术投资和并购。此前紫光的多次海外并购均铩羽而归。比如，2016年紫光收购西部数据股权就因美国海外投资委员会CFIUS介入审查而作罢。
再加上近期中美“毛衣战”导致中美关系的紧张，也将使得中国半导体企业在海外的投资、并购变得更加困难。
值得一提的是，去年9月，全球第二大的移动GPU IP技术提供商Imagination成本被具有中资背景的Canyon Bridge收购，成功填补了国内在移动GPU上的空白。算是在近年海外收购当中的一个非常具有价值的收购。
Imagination中国区总经理刘国军（右一）
在8月24日当天的“半导体产业高端论坛”上，Imagination中国区总经理刘国军在论坛环节也表示，“虽说核心技术买不来，但是Imagination是一个特例，作为全球第二大的移动GPU IP技术提供商去年中资成功收购Imagination确实是拿到了Imagination的所有核心IP，是买到了核心技术。而为了收购能够成功完成，Imagination也不得不把MIPS给剥离了，这也是为了避开美国可能的阻挠。”
中国集成电路产业的发展机遇
当然，中国集成电路产业发展在面临很多问题挑战的同时，也迎来了很多的发展机遇。一方面是得益于国家、地方政府、产业资本对于中国集成电路产业的助推；另一方面则是得益于人工智能、5G、汽车电子、超高清视频终端产业的高速发展。
新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士
在本次的“半导体高端论坛”上全球知名的EDA厂商新思科技（synopsys）全球总裁兼联席CEO陈志宽博士也表示： “半导体行业发生了翻天覆地的变化，驱动半导体发展的动力也在变化，汽车、人工智能和5G成为三大驱动力，会不断推动半导体产业进入新的发展阶段。”
1、国家、地方政府、产业资本齐力助推
当然，中国集成电路产业近年来之所以能够有如此突飞猛进的发展也离不开国家大基金、地方政府、产业资本的支持。
早在2014年，为了加速推动国产集成电路产业的发展，中国官方就成立总规模为1390亿元的中国集成电路投资基金（俗称“大基金”）。目前大基金的一期的投资已经结束。今年5月，大基金二期募资方案已获中国国务院批准。据称本次募资规模超过1500亿元人民币，主要将围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划。另有消息称，国家主管部门还将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。
另外根据赛迪顾问公布的数据显示，截至2017年地方政府设立的集成电路投资基金目标规模已超过了3000亿元。社会资本和民间资本也是异常的活跃。
从上面的数据可以看到，截至2017年，目标规模超过300亿元的集成电路产业基金的城市和省份就有7家之多：北京、湖北、上海、福建、陕西、安徽、南京。
就在8月24日的《中国集成电路产业高端论坛》上，重庆市政府也正式发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》，宣布设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，对于设计类企业，可以给予最高500万元的补助，对于需要采购高新大型半导体设备的企业，可以给予最高2000万的低息/无息贷款支持。
在国家、地方政府及产业资本对于国产半导体领域的大力助推之下，再加上今年4月中兴事件的刺激，下由的终端/应用企业对于集成电路领域的投资也是热情高涨。
比如阿里巴巴收购中天微、格力电器宣布投入500亿造“芯”、康佳集团成立半导体科技事业部、恒大宣布投资半导体领域、ODM龙头企业闻泰科技拿下安世半导体控股权等等。
2、人工智能快速拉动集成电路市场需求
随着人工智能技术的发展以及边缘计算的兴起，目前人工智能已经开始被应用在智能手机、安防监控、智能金融、智能汽车、智能医疗等众多领域。根据数据显示，2016年全球人工智能市场规模已经达到293亿美元，并保持42%超高年复合增长率，到2020年预计将达到1200亿美元规模。
而对于人工智能来说，最关键的三大块就是数据、算法和芯片。而人工智能计算则需要借助CPU、GPU，FPGA、ASIC等芯片来进行加速，这也将推动集成电路市场的增长。
随着大数据、人工智能的崛起，AI算力的需求也在不断的提升中。每过两年数据便会翻一番，而计算模型的复杂度对算力的要求则会有5倍的增长。这意味着，每过两年，AI对算力的要求会有十倍的提升。这也极大刺激了市场对于AI芯片的需求。
根据数据显示，2016年全球人工智能芯片市场规模为23.9亿元，到2020年市场规模将接近150亿美元，年复合增长率高达44%。
回过头来，我们再看中国的人工智能市场。在经历了互联网和移动互联网的追赶之后，中国正成为一个重要的数据大国，预计到2020年中国将拥有全球数据量的20%-25%。而数据正是推动人工智能发展的一大关键因素。另外，中国产业的信息化智能化升级转型，为也人工智能的发展提供了很多实际的应用场景。这也使得中国的人工智能产业得到了飞速的发展。
根据中商产业研究院的数据显示，2016年中国整个人工智能产业的规模为20亿美元，到2020年将达到90亿美元，年复合增长率接近90%，远超全球平均水平。
数据来源：中商产业研究院
从上面这张图上，我们更是可以清楚的看到，在2012年之前，风险投资是逐渐远离半导体领域的，与此同时产业增速也开始放缓。而在2012年之后，中国半导体领域吸收的风险投资的频次和规模均呈现了爆炸式增长。值得注意的是2012年之后人工智能初创企业数量和融资规模也呈现高速增长。
随着中国人工智能产业的快速发展，国内也涌现出了一大批的优秀的人工智能企业，比如AI视觉领域的独角兽商汤科技、旷视科技等，AI芯片领域的寒武纪、地平线等。值得注意的是，现在越来越多的AI算法厂商也开始推出自己的AI芯片。
显然，人工智能将成为推动中国集成电路产业发展的一大机遇。
3、5G将成为带动集成电路产业新一轮爆发式增长重要推动力
5G是一次技术升级，更是一场体验革命。根据中国信通院去年发布的报告显示，预计2030年，在直接贡献方面，5G将带动的总产出、经济增加值、就业机会分别为6.3万亿元、2.9万亿元和800万个。
随着5G的商用，将推动智能手机、智能汽车、AR/VR、物联网等众多行业的深刻变革。而随着这些领域的快速发展，也必然推动对于集成电路市场需求的快速增长。与此同时，随着新产品、新业态、新应用对于5G需求的增长，也将进一步推动5G基础设施的建设，而集成电路也正是5G基础设施所依赖的关键。
根据赛迪顾问公布的数据显示，在5G终端领域，2020年和2022年全球5G终端将分别达到2000万和2亿。终端基带、射频等市场规模合计将超过500亿美元；
在5G基站方面，2020年和2022年全球5G基站将分布达到90万和180万个，基站芯片/器件市场规模合计超过300亿美元；
在5G核心网和传输网领域，基于SDN/NFV通用硬件架构，传输网光模块容量升级。对于处理器和存储器市场需求规模将超百亿美元，对于光模块市场需求超百亿美元；
在物联网领域，2020年全球物联网连接总量将达到260亿。以NB-IoT/eMTC/Lora为代表的物联网芯片市场规模将超百亿美元。而随着5G来临，将有望成为推动物联网市场发展的主力，特别是在对于传输速度、实延性、连接数量上有更高要求的物联网领域。
总的来说，5G设备制造商的网络和终端将为集成电路产业带来巨大的市场需求，将会拉动全球千亿美元的半导体市场规模。
而在5G领域，中国已经具有了一定的先发优势。据路透社此前报道，中国已经与世界各地的电信运营商签署了25项协议，以试验5G设备。中国的三大运营商、中国的5G通信设备提供商——华为和中兴都在加速部署5G。作为国产手机芯片厂商，华为、展讯也都在积极推出5G手机芯片。中国的手机厂商也有望成为首批推出5G商用手机。根据CCS Insight的数据，中国将在2022年成为全球最大的5G市场。预计2020年中国5G领域集成电路市场规模将超千亿元。
显然，对于中国集成电路产业来说，5G将有望成为其新一轮爆发式增长重要推动力。
4、智能网联汽车是中国集成电路产业突破的重要机遇
随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、联网化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求是越来越大，半导体在整车成本当中的占比也越来越高。根据赛迪智库的数据显示，2005年汽车电子成本占比仅有20%，而现在的新能源汽车的电子成本已经提高到了50%以上。汽车的电气化、感知化、智能化、网联化，将带动功率器件、传感器、ADAS芯片、射频芯片等市场需求的快速增长。
根据Gartner、赛迪智库的数据显示，2017年全球市场规模达到了1435.4亿美元，同比增长9.5%，预计未来5年将保持8.2%的年平均复合增长率。随着汽车电子市场的增长，2017年全球汽车电子半导体市场的规模也已超过了360亿美元。近年来都保持在9%左右的增长速度。
另外，新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士在“半导体高端论坛”上分享的数据也显示，到2025年每辆汽车当中的电子元器件成本占比将达到整车成本的40%，到2030年占比将进一步提高到50%。
2018-2023年中国汽车电子市场规模及预测(单位：亿元)
资料来源：前瞻产业研究院整理
从中国市场来看，随着新能源汽车列入国家加快培育和发展的七大战略性新兴产业，预计汽车电子行业的增长潜力还将得到进一步释放。中国作为目前全球最大的汽车生产和消费大国，2016年市场规模约为4617亿元。预计到2023年国内汽车电子市场容量将进一步增长至7500亿元以上。
5、超高清视频成为集成电路产业发展新动能
随着面板产业的向更高的大尺寸4K/8K超高清领域发展，以及大尺寸超高清面板价格的快速下滑，带动了整个超高清视频设备市场的发展。超高清视频设备使用到的核心元器件主要包括感光器件、存储芯片、编解码芯片、图像芯片、处理器和超高清显示面板。据预计，2020年超高清视频产业对于4K/8K超高清、新一代视频编解码、大屏显示驱动、连接芯片等将带来超过百亿元的市场需求。
目前中国在超高清视频领域已经有了一定的产业基础，在超高清显示面板、处理器器、编解码芯片、图像芯片、感光元器件等领域均有企业布局。特别是在显示面板产业，中国的京东方已经开始挤入了第一阵营。
根据赛迪智库公布的数据显示，2017年，全球售出的电视中35%为4K电视；而同期中国售出的电视当中，4K电视的占比则高达60%。显然，中国在超高清视频领域，中国确实发展迅速，而这也无疑将推动集成电路的发展。
小结：
通过上面的这一番简单的概括性介绍，相信大家对于国产集成电路产业已经有了一个相对客观的认识。对于近年来中国集成电路产业快速发展所取得的成绩，我们确实应该感到高兴，但同时也应该清醒的认识到我们与欧美之间的现实差距。我们不能因为一点成绩就沾沾自喜，就自我膨胀的感到自己是天下第一，也不能因为一个“中兴事件”就妄自菲薄，全盘否定中国集成电路产业的发展，忽视众多中国集成电路产业从业者努力所取得的成绩。
在此次“半导体高端论坛”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔就公开强调，我们需要“客观评价中国半导体产业的现状与实力”。为此他还举出了两个错误的例子：
1、有报道称中国集成电路产业规模已经占全球半导体产业的18.9%以上。
陈南翔表示这个观点是错误的。2017年中国集成电路产业总规模为5400亿，但这是集成电路设计、晶圆制造、封装测试三个产业链的总和。而2017年全球集成电路产值4100亿美元是指的产品（Gartner数据显示，2017年全球半导体营收总额达到4204亿美元）。所以实际上，中国集成电路产业只占全球产业的8.5%。
2、中国12吋生产线会导致全球产能过剩？
陈南翔表示这个观点也是错误的。2017年底，中国12吋产线的总产能约60万片/月，占全球近10%。但是在这60万片当中，中国本土企业总产能只占20万片/月，只占全球3.3%。而在当前建设当中的12吋线中，是既有中国本土企业，也有美国和韩国企业。
资料来源：前瞻产业研究院整理 经济学人APP
最后笔者也借用陈南翔的在会上所说的几句话作为本文的结尾：
要相信产业发展的规律——整机与系统应用带动集成电路产业（目前中国在于整机与系统应用领域拥有很大的优势）！
要相信国家科技重大专项——这些年播下的种子会生根开花！
要相信中国改革开放40年——造就的企业家以及企业家精神！
中国半导体产业不会像中国男足一样！
作者：芯智讯-浪客剑
【芯智讯】赋能AI·用芯感知——2018生物识别技术与应用高峰论坛开启报名！
