中国工程院院士倪光南在论坛上发言。

【深圳商报讯】（记者 潘咏 文/图）主题为“5G引领集成电路产业应用新突破”的2018年“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛8月28日举行。记者在论坛上获悉，目前深圳正实施新一轮创新发展战略布局，机器人、无人驾驶、AI等新兴产业日新月异、蓬勃发展，而坪山区将依托5G试点，建设第三代半导体产业集聚区。

本次论坛由深圳市坪山区人民政府主办，中国半导体行业协会、集成电路知识产权联盟、深圳第三代半导体研究院特别支持，深圳市国新南方知识产权研究院、北京纲正知识产权中心有限公司承办。

论坛特别邀请了中国工程院院士倪光南，美国国家工程院、中国工程院外籍院士汪正平，集成电路知识产权联盟专家委员会主任、中南财经政法大学学术委员会主席吴汉东等著名专家参会。倪光南在论坛上表示，深圳市坪山区提出在集成电路应用上寻求突破的定位很好，应用得到突破可以增加集成电路的消费，可以做大市场需求。在方向上选择国家大力发展的5G网络大有可为，我国在5G领域有机会实现并跑甚至领跑。

依托5G试点发展第三代半导体

集成电路产业是新一代信息技术产业的核心，更是推进新时期经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

坪山区作为深圳东部产业发展重要基地，集聚了中芯国际、比亚迪（中央研究院）、昂纳科技、金泰克、基本半导体、拉普拉斯等重点企业，集成电路及第三代半导体产业集聚渐成规模，为未来集成电路产业腾飞奠定了坚实基础。

今年，坪山区获批深圳首个5G网络试点区和智能网联汽车路测区，为集成电路发展提供了前所未有的重大机遇和广阔空间。

记者了解到，深圳市在坪山设立第三代半导体（集成电路）未来产业集聚区，集聚区由位于坪山高新区西部的核心区和东北部的拓展区组成，总规划用地面积5.09平方公里。现已集聚8家第三代半导体和集成电路领域的核心企业，建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。

集聚区将全面布局集成电路的设计、制造、封装、测试、装备材料及整机终端生产等领域，促进研发生产与应用反馈形成良性循环，打造世界知名的第三代半导体、集成电路产业集聚区。规划2020年产值达到30亿元，年均增长率为49%。

集成电路专项政策近期有望出台

目前，集聚区内研发生产应用兼具。基本半导体与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研究中心”，建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，为产业发展提供源头创新环境。坪山拥有国家级新能源汽车产业基地和国家生物产业基地，随着新能源汽车的智能化、生物和生命健康产业所需的医疗电子的小型化、集成化、网络化、数字化、智能化，而第三代半导体、集成电路作为这些产业的核心与底层，拥有天然的应用环境。同时，产业的融合也更容易孕育更有活力的新模式、新业态。

目前坪山区已经出台《深圳市坪山区关于支持实体经济发展的若干措施》《深圳市坪山区关于加快科技创新发展的若干措施的实施办法》《关于促进人才优先发展 全力打造“龙聚坪山”人才高地的实施意见》，并正在研究制订集成电路专项扶持政策。

同时，坪山区拟设立中航坪山半导体股权投资基金（暂定），基金首期规模10亿元，重点投向航空电子、新能源电力电子、新一代5G通信等下游领域，技术方向上重点关注第三代半导体和集成电路“特色工艺”领域的创新与突破。