携手英特尔，英众科技一口气发布16款KR系列新品！Whiskey Lake首次曝光！

2018年09月02日

作为英特尔的核心方案公司之一，英众科技多年来一直凭借快速创新及深厚的技术积累来适应消费电子行业变化。

8月31日，深圳英众世纪智能科技有限公司产品发布会在深圳金茂JW万豪酒店举办。发布会以“持续创新，携手共赢”为主题，展示了Intel Kabylake CPU 大核16款产品，并亮相了一系列面对不同行业需求和应用场景的多类产品及方案。来自消费类电子、电脑、通讯与工业控制等领域的专家朋友们和客户伙伴们出席本次发布会，与英众科技共同见证了这一时刻。

英众科技董事长曹亚联

“持续创新，携手共赢”不仅是本次产品发布会的主题，同时也是英众科技始终坚持的经营理念。英众科技曹亚联董事长首先上台致辞，引用了平克·弗洛伊德的小故事，对行业发展进行了展望，提出了自己独到的观点；同时围绕“大核，大客户，大行业”的公司策略进行展开，提出了“财务稳健、系统深耕、激励机制、从严管理”的运营模式，坚持 “以客户为尊、秉持平台最新、价格厚道、款式最全、体验最好”的客户服务理念，加大在智能零售、智能城市、智能教育、智能医疗等行业领域的研发与发展。

曹亚联董事长表示，消费类电子和行业应用是相辅相成的，英众科技注重产融结合，聚焦大核，投入研发，目前已投入大核方面研发人员两百余人，并且紧密围绕Intel、微软在云、大数据、人工智能的运用升级，在上海松江大学城建设了2万多平方米的研发中心。

本次发布会上，Intel中国区技术总监Gary Gao、销售总监Michael Deng，以及微软高级营销经理程挺，作为合作伙伴代表登台，依次分享了与英众科技长期合作以来的真实感受。

Intel中国区技术总监Gary Gao

Intel中国区技术总监Gary Gao表示，Intel刚刚同步发布了Whiskey Lake。英众科技紧跟Intel步伐，就在会场全球第一个发布性能更强的Whiskey Lake CPU系列产品。需要指出的是，目前英特尔并未就Whiskey Lake给出相应的参考设计，Gary Gao认为这也充分显示了英众极强的研发实力。

随着Intel Kaby Lake-G 项目顺利接近尾声，Intel在Hot Chips 2018上向外界传达明确的信号 —— 未来的芯片设计将走向异构、而不是单片，即所谓的mix ?& match。Intel计划转向“小芯片、多硅片”，通过EMIB（嵌入式多管芯互联桥接）实现互联。

根据目前网络透露的Intel从2018年到2020年的产品路线图。

根据英特尔在网上公布的Roadmap来看：

·低功耗的U系列中，15W系列今年会有Wiskey Lake-U，到2019年Q3季度会升级到10nm工艺的Icelake-U，2020年Q3季度会有Tigger Lake-U。

·Y系列中，现有的是Kaby lake-Y，Q3季度会Amber Lake-Y接替，明年Q3季度会有Icelake-Y，2020年Q3季度则是Tigger Lake-Y。

·Atom产品线中，现在的Gemini Lake后续产品还不太明朗，下下代是Jasper Lake，要到2020年Q1季度了。

而在当天英众科技发布会上，对于上述提到的产品线均有所展示。

Intel中国区销售总监Michael Deng

微软高级营销经理程挺

在产品介绍环节。英众科技深圳研发总监Jacky Tai首先登台，针对包括KR系列、KG系列、SA系列等NB solution 8大系列的2018 IP3系列产品组合进行了详细介绍及展示，其中，KR系列将是今年的主力，同时KBL-R系列目前已面向全球出货，包括国内、日本、英国、澳洲、美国等海内外市场。