很快MWC2019展会就将开幕，而在此之前，不少厂商也召开了媒体发布会，提前发布了一些重磅产品。2月19日晚间，高通正式发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。

实现5G到2G全覆盖，下载速度最高可达7Gbit/s

虽然高通很早就发布了首款5G调制解调器——骁龙X50，但是其采用的是单模设计，如果要在支持5G的同时，向下兼容2/3/4G频段，就需要配合4G LTE调制解调器来使用，也就是说要用两个调制解调器来组合实现，显然这对于智能手机厂商来说，将会带来很大的成本提升。

而此次高通发布的基于7nm工艺的骁龙X55，相对于之前的单模5G调制解调器骁龙X50来说，不仅支持支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段，可同时支持向下兼容2/3/4G网络，并且在上下行速率上进一步提升。

在5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5Gbit/s的下载速度，相比高通去年相比2月发布的第三代千兆级LTE基带芯片——骁龙X24（支持最高2Gbps的下载速度）再一次提速。这也意味着骁龙X55在5G网络覆盖有限，被迫切换至4G网络时，也能够保证极速的网络体验，切换前后的网络体验差异也更为平滑。

虽然在骁龙X55之前，英特尔（XMM8060）、联发科（Helio M70）和华为（巴龙5000）都已经推出了5G多模基带，但是从已经公布的参数来看，骁龙X55在5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段的上下行速率，以及LTE网络下的速率均更快。

XMM8160支持sub-6（200MHz 4x4，下行速率4.7Gbps）和mmWave毫米波（800MHz 2x2，下行峰值速率6Gbps），同时支持LTE网络，下行峰值2.4Gbps。

巴龙5000在sub-6频段，下行速率可达4.6Gbps，上行可支持到2.5Gbps，同时支持毫米波下行最高可以达到6.5Gbps。

Helio M70具体参数并未公布，不过有资料显示，其最大下行速率为5Gbps。

高通表示，骁龙X55 5G调制解调器是面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式，助力运营商利用现有的FDD和TDD频谱资源进行5G部署；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，能够满足全球日益增长的5G NSA和SA部署需求的解决方案，从而带来极大灵活性，几乎支持全球所有部署类型。

除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

目前，骁龙X55正在向客户出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。此前，国内的ODM大厂闻泰科技曾对外表示，其是首家签下骁龙X55的厂商。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“凭借我们的第一代5G移动平台，高通正在引领第一波5G商用部署。我们的第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，真正体现了我们5G技术的成熟性和领先优势。我们期待，高通的5G平台将加速5G商用势头，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”

新一代射频前端模组

为了加速自家5G调制解调器的商用，早在去年7月，高通就推出了首个将高速网络频谱与移动电话配合使用的5G毫米波天线模块，其加上QPM56xx 6GHz及以下RF模组再加上X50 5G Modem，就组成了一整套为移动终端使用的5G网络的方案。

而随着此次骁龙X55的发布，高通也推出了第二代的射频前端（RFFE）解决方案。全新推出的产品是一套完整的，可与全新骁龙X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统。

高通表示，其完整的从调制解调器到天线的解决方案，旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G无线网络所提供的光纤般的浏览速度和低时延，包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。

高通同时还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

QET6100将包络追踪技术扩展到5G NR上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制，这在之前被认为是无法实现的。该解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。

高通的全新先进射频前端功率放大器和分集模组包括：

• 功率放大器模组，搭配QET6100支持100MHz 5G包络追踪。QPM6585、QPM5677和QPM5679分别支持n41、n77/78和n79频段。
• 中/高频段5G/4G功率放大器模组QPM5670，包括集成式低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器和5G六工器。
• 低频段5G/4G功率放大器模组QPM5621，包括集成式低噪声放大器、切换开关和滤波器，支持低频段/低频段载波聚合和双连接。
• 分集模组系列QDM58xx，包括集成式5G/4G低噪声放大器、射频开关和滤波器，支持6GHz以下频段接收分集和多输入多输出（MIMO）。

为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战，Qualcomm还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段；与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，插入损耗显著减少。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“ 面对5G，OEM厂商面临一系列艰巨的设计挑战。满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性。独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战。Qualcomm通过提供从调制解调器到天线的完整解决方案，在移动行业保持着独一无二的领先地位。我们正在引领5G方方面面的工作，并已经准备好通过我们的产品技术，支持客户在今年实现首批5G终端的商用。

2019年将有30多款基于骁龙平台的5G终端发布

毫无疑问，今年将是5G的元年。根据各个国家运营商所披露的信息，2019年上半年，中国、美国、韩国和欧洲的部分地区就会开始推出5G应用和服务。

在终端厂商方面，此前三星、华为、OPPO、中兴、LG等智能手机厂商都已经宣布将在MWC展会上发布5G智能手机。而除了华为之外，其他手机厂商的5G手机基本都是基于高通骁龙855和骁龙X50 5G平台。

据高通介绍，截至目前，高通已获得30余款5G终端设计，这些5G终端大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。产品市场高级总监沈磊表示：“在未来几个月以及2019年下半年中，这30余款5G终端将陆续发布，并交付到消费者的手中。”

编辑：芯智讯-浪客剑