集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器 Helio M70 ，联发科以先进的7nm工艺缩小了整个5G芯片的体积，将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

联发科此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

联发科5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于Sub-6GHz频段的集成式5G 芯片功能和技术包括：

5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成联发科Helio M70 5G调制解调器。

o拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度

o智能节能功能和全面的电源管理

o支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验

全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

最新的CPU技术：联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能，。

最先进的GPU：最新强大的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

创新的7nm FinFET：全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）

联发科总经理陈冠州表示：“业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望。我们坚信，联发科5G移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度，将赋能搭载该5G移动平台的终端设备，为消费者带来无与伦比的用户体验。”

消费者无疑是联发科进军高端5G移动平台市场的最终受益者，更激烈的竞争将有助于推动更多新一代5G设备的推出，从而让更多的用户接触到先进技术。

联发科5G 移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

联发科已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。

联发科还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。与联发科在RF技术中合作的企业包括 Oppo、Vivo，以及领先的射频供应商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。多家企业将共同合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G 前端模块解决方案。

编辑：芯智讯-林子