近日，据台湾媒体DIGITIMES报道，由于苹果公司保持去三星化策略，以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任，决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工，分别采用7nm和5nm制程。
早在今年4月4日，台积电就宣布，其5nm制程已正式进入试产阶段，并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构，可协助客户实现实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，主要目标市场为5G与人工智能（AI）市场。
随后在6月18日，在台积电在上海举办的2019技术研讨会上，台积电全球总裁魏哲家表示，台积电5nm技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5纳米技术为支撑的产品将可以量产。并且，整个IP可以继续使用，在工艺提升时，很多IP可以重复使用。
目前手机上应用的最先进的制程工艺是台积电去年量产的7nm制程，由苹果去年推出的A12芯片首发，预计苹果今年推出的A13可能将会采用台积电基于新的EUV技术的7nm制程，明年的苹果A14则可能会采用台积电的5nm制程工艺。
编辑：芯智讯-林子
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