8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos 5100，目前已经被分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10＋ 5G版上。此外，三星今日还确认将会在今年年底推出可整合5G基带芯片的手机SoC。

目前，已经上市的5G智能手机全部都是采用的外挂5G基带的方式来实现，不论是高通的骁龙X55，还是华为的巴龙5000，以及联发科Helio M70目前都是单芯片方案的5G基带芯片。也就是说选择采用这些5G基带芯片，都需要外挂在手机主处理器之外，而这样也造成了需要占据更多的主板空间，同时还需要额外的内存和电源管理等器件来配套，这也使得整体的功耗很大。相比之下，将5G基带芯片集成到手机SoC当中的方案才是更具优势的，不仅能够减少手机内部的空间占用，同时功耗、成本都可以大幅降低。

此前，高通、联发科、华为均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片，预计最快会在2020年初推出的手机上应用。而近日，三星也确认，将会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器，但是细节暂时未透露，因此暂时不确定是以现有Exynos 5100为基础还是推出全新产品。

目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力，Exynos处理器持续改良运算效能，不仅加入了自研架构核心，GPU方面还将会与AMD进行深度合作，借此与苹果、高通等对手相抗衡。

编辑：芯智讯-林子