目前三星和华为都抢先发布了集成5G基带芯片的SoC，相比之下高通似乎慢了半拍。按照以往的惯例，高通将会在今年底发布新一代的骁龙旗舰处理器——骁龙865，而最新的消息显示，骁龙865将会有两个版本，其中一款将会集成5G基带。而下一代的骁龙875将会直接集成5G基带。

根据知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。

另外，骁龙865采用三星7nm EUV工艺代工，骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。不过，这个性能相比苹果A13处理器还是要弱不少。

按照爆料，骁龙865虽然会有整合5G基带的版本，不过考虑到高通今年底明年初还会上市骁龙X55基带，骁龙865全面整合5G基带的版本即便有，可能也没有那么快。所以高通率先宣布了骁龙7系列将会集成5G基带的计划。

至于高通下一代的骁龙875处理器，将会直接集成5G基带，预计将转回台积电代工，会使用台积电的5nm工艺，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提70%左右。没什么意外的话，骁龙875处理器应该会在明年底发布，用于2021年的新一代智能手机上。

编辑：芯智讯-林子