今年8月，芯片初创公司Cerebras在半导体行业盛会——Hotchips国际大会上展出了号称是“世界上最大”的半导体AI芯片Wafer Scale Engine（以下简称“WSE”）。这款AI芯片一经展出，便引起了业界的极大热议。

近日，Cerebras官方宣布，美国能源部(DOE)已经与其达成合作，将利用WSE进行基础和应用科学、医学研究，充分发挥其超大规模AI的优势。WSE会进驻美国能源部下属阿贡国家实验室、利弗莫尔国家实验室，与传统超级计算机合作，加速AI工作。

此前的报道显示，这款WSE芯片基于台积电16nm工艺，核心面积超过46225mm²，集成了高达1.2万亿个晶体管，拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽。

编辑：芯智讯-林子