地平线发布旭日二代AI芯片：释放全场景AI能力，加速产业“智”变

2019年10月29日

10 月 29日，地平线召开“芯无止境，开放赋能”产品发布会，宣布推出新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日二代边缘 AI 芯片及一站式全场景芯片解决方案。同时，地平线再次强调了其智能物联战略，即通过芯片架构创新重新定义效能比，打造一站式全场景解决方案，以底层技术赋能构建开放生态，不做上层业务应用，助力产业参与者应对普惠 AI 时代的数据计算挑战。

发布会上，地平线联合创始人?&技术副总裁黄畅、副总裁兼智能物联芯片方案产品线总经理张永谦，分别对旭日二代芯片、基于旭日的全场景边缘 AI 芯片解决方案以及旭日落地商业成果进行了多维度解析。

▲地平线联合创始人?&技术副总裁黄畅发布旭日二代

此外，平安集团首席科学家、集团执委肖京博士，96Boards 创始人张旸博士，阿里云 IoT兼AI@Edge 技术负责人龙一民先生出席了本次发布会，并围绕“边缘计算的挑战与落地”这一话题，从技术趋势、产业赋能、开发者生态等方面分别发表了精彩观点。

旭日二代开启 AIoT “芯”时代

旭日二代是地平线面向未来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，也是地平线在自动驾驶芯片领域技术先发优势的一次成功迁移。

▲地平线旭日二代芯片核心参数

根据公布的资料显示，地平线旭日二代AI处理器，基于台积电28nm HPC+工艺，集成A53双核CPU，第二代 BPU 架构(伯努利架构)的双核BPU，支持高效的视频感知分析理解。

地平线表示，虽然目前很多AI芯片的标称算力很高，但是实际的利用率却只有40－50%，这造成了很大的浪费。而旭日二代的算法模型利用率高达90%。配合高效的算法，每TOPS算力可处理的帧数高于标称4TOPS算力的AI芯片，大于同等算力的GPU十倍。

在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型 MobileNet V2的运行速度超过每秒700张图片，检测模型Yolo V3的运行速度超过每秒40张图片。在运行这些业界领先的高效模型方面，旭日二代能够达到甚至超过业内标称4TOPS算力的AI芯片，而其功耗仅为2W。

地平线联合创始人?&技术副总裁黄畅在发布会现场表示：“地平线对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判，前瞻性地将其计算特点融入到芯片架构的设计当中。因此，与其他典型的 AI 芯片相比，地平线的 AI 芯片随着算法的演进趋势，始终能够保持相当高的有效利用率，从而让客户真正地受益于算法创新带来的优势。”

针对物联网场景下的主要目标群体“人”和“车”，旭日二代进行了大量的算法优化，集成的地平线第二代 BPU 架构(伯努利架构)，在边缘端即可实现全视频结构化能力，高效灵活地处理多类 AI 任务，包括10～30万人前端识别，密集人群时空属性行为分析，多种非机动车、机动车检测分类。前期客户验证表明，旭日二代可完全满足商业、办公、社区、园区、教育等物联网场景需求。

▲地平线通过软硬件协同优化，输出灵活而极致的AI效能

此外，具备极致效能与全场景 AI 赋能能力的同时，地平线可提供完整芯片工具链——“天工开物（Horizon OpenExplorer ）”，工具链兼备可视化调优调试工具、丰富的算法样例，能够为不同类型客户提供全面开放的赋能服务。

根据地平线公布的数据显示，720p图像输入 VargnetV10.5的算法模型下，在无编译器+架构自动优化的情况下，单帧带宽消耗141.9MB的带宽，单帧计算延迟43.77ms，计算资料利用率仅57%。而旭日二代在有编译器+架构自动优化的情况下，单帧带宽消耗仅34.4MB，单帧计算延迟25.1ms，计算资源利用率可高达95%。足见芯片调优调试工具链的重要性。

基于生态开放协同理念，地平线还加入 96 Boards 社区并推出符合社区规范的边缘 AI 开发套件BOOTPRINT X2，为 AI 开发者提供“开发武器”。

全场景 AI 能力加速产业“智”变

得益于旭日AI芯片及领先的深度学习算法，地平线智能物联芯片解决方案兼备超高性价比的 AI 芯片、极致功耗的效率、开放易用的平台、端云协同的方案、全面赋能的服务，可助力合作伙伴加速数字化管理，实现数据采集、存储、分析到优化的服务闭环，提升其市场竞争力。

目前，地平线已形成了包括智能摄像机方案、人脸通行门禁?&考勤方案、智能边缘分析盒等形态在内的地平线 Hero 一站式全场景边缘 AI 芯片解决方案，方案整合地平线AI 芯片、算法、软件及摄像头模组，支持客户快速应用与落地量产，如打造具备高性能人脸识别技术的出入口门禁、可视对讲、办公考勤等产品。

地平线副总裁兼智能物联芯片方案产品线总经理张永谦发布 Hero 系列解决方案

相较于市场上的 AI 方案，Hero 在以下方面拥有明显的落地优势：

1. 边缘计算：本地端即可完成计算，数据无需上传到云端；

2. 软硬结合：算法与芯片协同优化，使方案兼具高性能、低功耗特点；

3. 端边结合：方案覆盖智能摄像机, 面板机以及智能分析盒

4. 全场景一站式方案：完整解决方案支持客户快速应用开发和量产。

地平线可以提供完整的硬件交付和参考设计，以支持合作伙伴的产品落地

▲地平线在安防展现场展示的旭日二代核心板

以“人”为本的 Hero AI 全场景能力集

地平线副总裁兼智能物联芯片方案产品线总经理张永谦表示：“地平线将持续深化在 AIoT 领域的战略布局与行业场景渗透，发挥软硬结合优势，通过芯片工具链与全场景一站式解决方案赋能行业，让合作伙伴真正实现“小投入、快量产”，让下游客户可以更容易的落地行业场景，加速普惠 AI 时代的到来。”

技术先发优势助推商业领跑

地平线从2015 年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。软硬结合的先发者优势下，地平线始终引领着边缘 AI 计算的前行——启动第一代人工智能计算架构 BPU 研发、全球首个在台积电流片的AI 芯片公司、发布中国首款边缘 AI 芯片、成为首个赋能海外 RoboTaxi 商业落地的国内 AI 芯片公司、宣布量产中国首款车规级 AI 芯片——征程二代。

▲地平线在 AIoT 领域部分可公开合作伙伴

在 AIoT 领域，地平线旭日系列芯片解决方案截至目前出货量已达数十万套，是国内行业出货量最大的 AI 芯片方案。目前，地平线已携手上百家 AIoT 合作伙伴为产业提供赋能服务，与行业 Top 5 中的3家达成合作，并在智慧社区、智慧商业、智能楼宇、智慧校园、智能办公等典型场景与头部行业客户完成合作落地，实现线下场景服务数千万人口。在商业化进程中，一大批优质客户案例的落地在助推行业智能升级中起到了行业标杆示范效应，如商米、冠林、多度、SK电讯等。伴随着技术、产品、服务能力的快速提升，地平线赋能客户场景的深度和广度，还在不断拓展和成长。

基于边缘 AI 芯片，地平线正打造一个多层次、多维度、多样性的开放生态体系。在产业链赋能方面，地平线坚持底层技术能力研发与解决方案的打造，加速普惠 AI 时代到来；在开发者生态方面，地平线则通过工具链服务降低开发者门槛，助力上层应用产生，以此丰富整个 AIoT 应用生态，用行业的力量推动行业。