5月20日，2016年第六届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称松山湖论坛）在东莞松山湖凯悦酒店隆重举行。近百家国内IC设计知名企业及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的最新发展趋势和市场机遇。

2015年中国集成电路市场迎来高歌猛进式的发展，销售额达到11,024亿元，同比增长6.1%，成为全球第二集成电路产业大国。在国家大众创新、万众创业政策激励下，众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现，仅去年一年新注册的IC设计企业就有200多家。同时，在国家1300亿集成电路产业基金的带动下，集成电路行业出现大规模兼重组浪潮，产业与资本加速融合，标志着中国集成电路产业进入整合的新时代。

作为国内IC设计企业的领导者，联芯科技副总裁成飞受邀出席本次论坛，他表示，当前，国家正大力扶持半导体产业发展，对于半导体产业发展来说是一大机遇，对半导体从业者来说是最好的时代。

同时，成飞现场带来题为《硬件创新时代的智能芯》的演讲，介绍联芯科技2016年的全新LTE智能手机平台——LC1881的整体解决方案。

LC1881，作为联芯科技推出的首款支持LTE Cat.6的64位八核五模LTE SoC，采用2*20的双载波聚合，下行速率达 300Mbps，支持VoLTE。在支持多媒体配置上，双路图像处理器实现了1080p摄像，支持FHD全高清的图像显示，操作系统支持全新Android 6.0 ，扩展接口支持 USB3.0/TYPE C。

应用载波聚合（CA）技术之后，4G网络就好比单车道变成了多车道，上网速度得到成倍提升。中国移动表示，今年持续推进4G网络升级，在全国部署超过10万个4G载波聚合基站，覆盖国内所有地级以上城市的核心城区、热点区域，CA终端目标1亿部，预计到2016年将实现超260个城市的VoLTE商用。

成总表示，2015年联芯科技推出4G智能终端基带芯片 LC1860 以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年联芯科技还将聚焦以智能手机应用为核心，向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。

东莞市政府顾问、松山湖ICC董事长宋涛表示，中国IC创新高峰论坛已成功举办六届，是中国半导体协会集成电路分会年度三大会议之一，也是松山湖一项品牌性的活动，旨在为东莞系统厂商和IC设计企业搭建对接平台，助推东莞产业转型升级。