近日，兆易创新在发布的非公开发行A股股票预案中表示，拟募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。

兆易创新认为，虽然公司目前的主要产品是Flash芯片，但是公司Flash芯片的下游客户与DRAM芯片的下游客户重合度较高，且大部分客户应用的系统架构同时包含Flash及DRAM，因此公司在Flash领域对客户需求的精准把握、对存储技术在不同终端领域的应用及将客户需求转变为具体产品的设计经验将对DRAM芯片设计产生重要的支持作用，公司可靠的产品设计能力是募投项目成功的保障。

在专利方面，截至2019年9月30日，兆易创新及控股子公司共拥有和使用508项境内专利、21项境外专利及16项集成电路布图设计。在DRAM技术及研发方面，公司已组建由数十名资深工程师组成的核心研发团队，涵盖前端设计、后端产品测试与验证，该团队的核心技术带头人员从事DRAM芯片行业平均超过二十年，具备较强的技术及研发实力。此外，公司在存储器领域的技术研发能力及拥有丰富经验的资深工程师团队也能够有效地加速推进DRAM芯片的研发工作，公司在存储器领域的技术与研发能力是募投项目成功实施的有力保障。

随后，兆易创新发布《关于北京兆易创新科技股份有限公司非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》，指出兆易创新拟通过本项目，设计和开发系列DRAM芯片，项目各阶段的实施时间及整体进度安排如下：

图片来源：兆易创新公告

上述表格中，兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程，并将经过验证后的设计展开流片试样，经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证。2021年，兆易创新首款芯片客户验证完成后进行小批量产，测试成功后进行大批量产。2022年至2025年，兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。

编辑：芯智讯-林子   综合自网络