2月20日消息，三星今天宣布，在韩国华城工业园新开的一条完全基于EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高3nm制程。

资料显示，V1产线于2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。

根据三星安排，在2020年底前，V1产线的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。

三星制造业务总裁ES Jung博士认为，V1产线将和S3产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。

至此，三星在全球已有6家晶圆厂，1家8英寸，5家12英寸。三星早先表示，2030年前累计拿出1200亿美元夯实代工业务，成为全球领导者。

编辑：芯智讯-林子