3月9日，聚芯微电子正式发布其自主研发的 ToF 传感器芯片 SIF2310，该产品原计划在 MWC 2020 发布，但由于今年新冠肺炎疫情的爆发，展会停办，聚芯微电子选择进行线上发布。预计 2020 年 6 月将量产 SIF2310 ，并同步提供 Demo 与评估套件。同时，该公司拟于年内发布 VGA 等一系列不同规格的 ToF 传感器芯片以完善其产品组合。

ToF 是目前被广泛看好的 3D 成像技术，实现了从成像到感知的转变，让人脸识别、手势控制、增强现实、机器视觉、自动驾驶等创新应用成为现实。ToF 摄像头结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景，可被广泛应用于智能手机、AR 眼镜、机器人和汽车电子领域。

据了解，SIF2310 采用了背照式技术（Back-side illumination），在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。该芯片具有 HVGA 级（480x360）高分辨率、7um 的小尺寸像素、100MHz 调制频率、240fps 的原始数据输出以及符合 CSI-2 标准的高速 MIPI 接口。同时，该芯片针对 NIR（近红外）波长进行了特殊优化，使其在 940nm 波长处的 QE（量子效率）可以达到 30%以上，典型场景下的测量误差（σ error）< 0.5%。

据介绍，聚芯微电子是国内极少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。该公司通过不懈的努力，借助创新的像素架构，实现了全局曝光快门与背照式工艺的结合，并有效改善了高频调制下的调制解调率（Demodulation Contrast, DC），从而实现了更高效的电荷分离，经过优化的信号链架构带来了更低的系统噪声。

另一方面，通过和全球最顶级的晶圆代工厂的深度合作，聚芯微电子成功在硅晶圆表面构建出一层特殊的感光结构，进而实现 QE 的大幅提升。相较于使用传统技术的 ToF 传感器，SIF2310 在 940nm 红外波长的 QE 提升了至少 3 倍。

“SIF2310 优异的性能使得该产品非常适用于 Face ID、人脸识别、3D 建模等高精度应用。”聚芯微电子联合创始人兼 CMO 孔繁晓介绍说，“我们将向市场提供包括传感器芯片、激光器驱动芯片、自动化标定系统及 3D 图像算法的 Turn-key 解决方案，与合作伙伴一起共同推动中国 3D 视觉产业的发展。”