随着苹果新一代iPhone（iPhone 12系列）发布时间的临近，关于iPhone 12系列的爆料也是越来越伛。近日，业内消息显示，全球领先的砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）晶圆代工公司稳懋半导体（Win Semiconductors）从6月开始就在密集生产，为苹果加工新iPhone所需的VCSEL芯片，可用于Face ID所需的3D结构光传感器，以及背部的ToF传感器等。与此同时，台积电后端服务子公司Xintec（精材科技）继续为新iPhone提供3D CMOS的DOE封装服务。

遗憾的是，从上述消息我们仅能知道iPhone 12会保留前面容ID刘海，但是否面积缩小，并未得到作证。另外，背面ToF传感器的出现则意味着，iPhone 12系列或将采用背部三摄 LiDAR激光雷达扫描仪的组合。

从本周配件开模厂商提供的样板来看，iPhone 12系列今年有四款，造型上与iPhone 11系列变化最大的几点包括新增5.4寸、中框无弧度扁平化、SIM卡槽从右侧电源键下方挪到左侧音量键下方等。

虽然受到了新冠疫情的影响，但是据业内消息称，苹果设定的终端产品出货时间仍是在9月，并且，2021年的产品还会保留对VCSEL芯片的大规模使用。

编辑：芯智讯-林子