继今年5月，格芯（Globalfoundries）宣布对其位于美国纽约的Fab8晶圆厂实施出口管制，以符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）和《外国产品受出口管理条例》（EAR）之后，6月23日，格芯宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地，将对Fab 8晶圆厂进行扩建。

据了解，Fab8工厂是格芯目前最先进的工厂，可制造14nm及12nm制程工艺的芯片。2018年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发之后，就转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。

虽然，再此之前，格芯宣布了在成都建设12吋晶圆厂，但是在2018年6月，在建的成都12吋晶圆厂项目就暂停了招聘。2018年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。今年5月，格芯成都厂正式宣布关闭。

2019年2月初，格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。

2019年4月22日，格芯又宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。

2019年8月，格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

至此，格芯的海外晶圆厂就卖的差不多了，先进制程工厂只剩在美国本土的两座12英寸晶圆厂。

编辑：芯智讯-林子