在近日举行的Semicon China 2020上，新美光（苏州）半导体科技有限公司发布了450mm(18寸) 11个9纯度的半导体级单晶硅棒。据新美光CEO夏秋良介绍，450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术，代表国际先进水平，改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面。将在28nm以下晶圆厂实现国产替代。在半导体晶圆厂自主化方面，发挥重要作用。

▲新美光 450mm 单晶硅棒

新美光（苏州）半导体科技有限公司于2013年在苏州工业园区成立，依托中科院纳米所加工平台和育成中心，致力于先进半导体硅材料的研发、生产加工。获评江苏省科技型中小企业，高新技术企业，首批“新四板”挂牌企业，苏州工业园区瞪羚培育企业，上市苗圃培育企业，苏州市瞪羚计划入库企业，客户包括众多国内外知名半导体公司。

2019年12月，新美光完成了数千万元pre-A轮融资，由陕投成长基金领投，2020年6月份，又迅速的完成了新的一轮融资，由安丰创投领投。目前在建2万平米厂房，预计2021年4月封顶，2021年年底产线投产。

2020年6月28日，新虹产业园暨新美光项目开工奠基仪式在江苏省苏州工业园区举行。

据了解，新美光项目原为位于苏州工业园区赛科阀门旧厂房。2019年12月，苏州工业园区城市重建有限公司（简称“城市重建”）完成对其收购，并于2020年1月与苏州市瞪羚计划入库企业新美光（苏州）半导体科技有限公司签约开展厂房定建租赁合作。项目总建筑面积约2万平方米，计划于2021年下半年完成。

据此前城市重建官方消息显示，新美光成立于2013年1月，依托中科院苏州纳米所和中科院产业创新与育成中心，由原美资半导体公司研发技术高管夏秋良先生创立，致力于先进半导体硅材料的研发及产业化，提供半导体硅片一揽子解决方案，历时3年研发出业界最先进的450mm（18英寸）无缺陷单晶硅生长技术，计划未来3-5年内投资2亿元以上，将打造国内最先进的半导体硅材料研发及生产基地。

此外，新虹产业园项目建安总投资约1.8亿元，改造建成后总建筑面积约9.2万平方米，形成高附加值、高创新型、高带动型的智能制造产业集聚区，预计2021年6月底竣工。据悉，该产业院原为虹光精密工业（苏州）有限公司的土地和厂房资产。

天眼查显示，虹光精密工业（苏州）有限公司成立于1999年12月3日，是萨摩亚财富投资有限公司百分百控股子公司。公司注册资金2500万美元，总投资额达7200万美元，专注于多功能一体机/扫描仪以及其他光学产品的研发和制造。

编辑：芯智讯-林子   综合自网络