7月2日消息，据晚点LatePost爆料，多位参与商汤融资过程的人士透露，商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成，此轮后商汤的估值将达到100亿美元。

此次融资的背景是，商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以降低产品研发成本，提升规模化能力。

值得一提的是，去年就有知情人士表示，商汤科技计划筹集约20亿美元新资金。商汤科技对此回应称：“市场传言，不予置评。”

编辑：芯智讯-林子