今年6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）》，随后在6月底，多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整，半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。

显然，为了保障美国在半导体芯片技术上的领先地位，美国政府对于本国半导体芯片产业重视程度和扶持力度已经提升到了一个新的高度。

具体来看：

《2020美国晶圆代工法案》则提出了五项振兴美国本土芯片产业的措施，涉及250亿美元资金。五大措施具体如下：

1、支持商业微电子学项目。法案授权美国商务部向各州拨款150亿美元，以帮助微电子学的“制造、组装、测试、先进封装、先进研发设置的建设、扩张或现代化”。

2、支持安全微电子学项目。法案授权美国国防部拨款50亿美元，主要用于建设安全微电子产品生产设施。法案写道：“建立、扩大、现代化一个或更多有商业竞争力的和可持续发展的微电子学制造设施或先进研发设施，用于生产可衡量安全性和专业性的微电子产品。”

3、资助研发。法案授权50亿美元的研发支出，以确保美国在微电子领域的领导地位。这笔资金分配情况如下：美国DARPA的电子学复兴计划获得20亿美元，美国国家科学基金会获得15亿美元，美国能源部获得12.5亿美元，美国国家标准和技术研究所获得2.5亿美元。

接受这笔资金的机构需要“制定政策，尽可能地以国内生产或微电子研发的任何知识产权作为结果”。

4、国家微电子学研究计划。法案规定成立一个总统科学技术委员会的小组委员会。该小组委员会将每年编写一份报告，“用于为下一代微电子学研究和技术提供指导和协调资助资金、加强国内微电子学劳动力，并鼓励政府与产业界、学术界的合作”。

5、安全措施。法案禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助。

从上面两项具体法案的内容，我们不难看出，这两项法案主要目的都是为了推动美国本土的芯片产业的技术研发和相关制造项目的落地。

值得注意的是，在今年5月15日，晶圆代工龙头大厂台积电就曾宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂。资料显示，该厂或将于2021年开始施工、2024年完成建设，投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作岗位。

此外，今年6月23日，另一家晶圆代工大厂格芯也宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地，将对其Fab 8晶圆厂进行扩建。据了解，Fab8工厂是格芯目前最先进的工厂，可制造14nm及12nm制程工艺的芯片。

如果后续这两项法案成功获批，那么无疑将有助于推动美国本土半导体产业的发展，同时吸引一些美国半导体厂商加大在美国本土的投资。除此之外，美国提出的这两项法案也是为了遏制中国半导体产业的发展。

近年来，中国的半导体产业发展迅猛。在芯片设计领域，以华为海思为代表的芯片设计厂商已经达到了全球领先水平。特别是在5G领域，中国更是领先于美国。在芯片制造领域，目前国内的中芯国际和华虹的14nm工艺也实现了量产。此外，在存储芯片领域，长江存储的64层NAND Flash和长鑫存储的19nm DDR4/LPDDR4也成功量产。

虽然，中国目前在芯片设计、制造等领域发展发展迅速，也取得了一些成功，但是与美国仍有着一定的差距。特别是在EDA软件、半导体设备和材料领域，仍然是中国的薄弱环节，美国拥有很大的领先优势。也正因为如此，在今年5月美国升级对华为的出口管制措施之后，华为芯片设计和芯片制造也陷入了困境。

而为了进一步遏制中国半导体产业追赶美国的势头，美国正在积极的推动美国乃至全球的半导体厂商加大在美国本土的投资，新提出的这两项法案无疑将为美国的这一策略提供更大的助力。

此外，近日美国国防部下属的国防研究与工程现代化局也将该局目前负责监管的11项尖端技术已在优先顺序上进行了调整：微电子位居第一，5G升至第二，高超声速则下降至第三。由于受新冠肺炎疫情冲击，生物技术的排名升至第四。排名第五至第十一位的分别是：人工智能；自主；网络；定向能；量子科学；全网络化指挥、控制和通信技术；太空。

该局局长马克·刘易斯表示，作出上述调整“并非一朝一夕的决定，而是循序渐进的演进”，微电子排名第一是因为“当今这个时代的一切都依赖微电子技术”。

编辑：芯智讯-林子

资料来源：EE Times、James E.Risch