7月10日，2020 世界人工智能大会进入第二天，在今天上午的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈，推进集成电路产业高质量发展”的主题演讲。他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈，并给出对策建议。钱锋表示，只有完善创新体制机制，打通创新链、应用链、价值链，才能实现集成电路产业高质量发展。
▲华东理工大学副校长，中国工程院院士钱锋
根据权威的统计数据显示，从2010年以来中国一直是世界第一制造大国。2019年中国GDP达到了14.4万亿美元，约占全球比重为16%，是世界第二大经济体，中国对世界经济增长的贡献率超过30%。 需要指出的是，中国从2010年以来一直是世界第一制造大国。从2018年的中国的GDP数据来看，制造业占比接近30%。世界500种主要工业产品当中，中国拥有220种产品，居全球第一。
从中国制造工业门类来看，我们有41个工业大类，207个工业种类，666个工业小类，形成了独立完整的现代工业体系，是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家。
虽然从以上这些数据来看，中国的制造业似乎是大而全，但是实际上中国却并不是一个制造强国。根据2019年中国制造强国发展指数报告显示，中国制造业位居全球第四，排在美国、德国、日本之后。因为我们的制造业总体还处于中低端，要建设成制造强国仍面临十分严峻的挑战。
特别是在很多工业级、消费级产品当中所需的集成电路领域，中国还比较的薄弱，这也使得近年来接连出现了我国企业被美国“卡脖子”的问题。从国家公布的十大优先发展领域里面的16个细分产业当中，集成电路是首当其冲。
钱锋院士表示，在我国大力发展新基建的新形势下，集成电路产业需要未雨绸缪，需要提前布局，需要“疏堵点”“补断点”，实现高质量发展，响应总书记提的，在危机中遇新机，在变局中开新局。
在钱锋院士看来，目前中国集成电路产业主要有两大问题：一是高质量发展面临的关键问题。我国集成电路正处于高速、蓬勃发展的时期，但是许多领域存在“短板”，而且我们是“全而不强”，供应链存在“断链”的风险。主要表现在供应链“断链”风险；第二是核心技术受制于人。
从供应链来讲，高端半导体材料面临供应链卡壳断链的风险，比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及靶材等。从核心技术来讲，从芯片设计到芯片制造环节等关键核心技术，比如EDA软件、光刻机等等，仍然受制于人。
对于 “卡脖子”原因，钱锋院士认为：一方面，长期以来我们依赖国外技术，依赖国外产品。当然，其根本原因还是在于，我们要快速健全我们的创新体系和创新环节上的环境。我们创新生态的环境尚不完善，主要表现在四个方面：一是产业链、供应链、价值链要协同化，尤其疫情发展之后，我们深刻感受到产业链、供应链、价值链、创新链要协同；二是基础研究、技术研发、工程应用以及产业化协同创新链尚未完善；三是构建新型研发机构、产学研平台等有效创新实体的创新生态尚未形成；四是打造高端人才的创新体制和机制尚未完善，人才培养没有跟上。
那么如果去破解这些难题呢？
围绕这些原因和问题有哪些破解的方法？钱锋院士给出了四大对策：
对策一：“四链”协同：建立适合中国、又能引领世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同创新模式和新机制。具体又分为以下三点：
一是打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系，现在要“六稳六保”，保证产业链供应链体系稳定要提高本土化，提高产业链安全水平，二是形成门类齐全，产能优异，全链安全的集成电路产业链全格局。
二是打造“四链”高效协同新模式，关键环节、关键领域、关键产品的共性技术平台建设，二是形成集成电路产业链最大化的协同体系，创新链共享，供应链协同，数据链联动，产业链协作的新体系。
三是推动集成电路产业链、价值链高端化，推动集成电路产业的产业链要高端化，供应链要现代化，价值链要最大化，在顶层层面上要围绕这个围绕全产业链安全可靠高端。主要应用在工业互联网和人工智能本身信息技术的帮助下，形成“四链”协同的新机制。
对策二：打通创新链。建立需求驱动的协同创新链，实现基础研究、技术研发、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接，提升基础电路产业核心竞争力。具体又分为以下三点：
一是加强基础研究提高原始创新能力，这是国家层面上的。国家文件也在推动提倡要加强基础研究提高原始创新能力，引导企业面向长远发展，提出前瞻性布局的基础研究课题，鼓励企业与高校和科研院所紧密合作，提高企业原始创新能力，就是核心机制要提高原始创新能力，重视企业内部创新环境建设以及支持企业和高校、科研院所联合承担国家重大的科研项目，围绕一个宗旨要通过基础研究提高每个企业的原始创新，使真正技术掌握在自己手上。
二是实行新型举国体制，聚力核心技术攻关创新。近期我们要解决“卡脖子”的瓶颈问题，中长期来讲还是要抢占国际制高点，围绕未来发展要整体策划、统一布局，在尽可能短的时间内抢占未来国际制高点，制造大国如何变成制造强国？我们最终目的要抢占国际制高点。
三是以市场需求为引导，打通创新链与应用链。一方面市场需求为导向，目标导向、短板导向和需求导向，引导企业提升信息化与工业化深度融合的创新水平。一定要深度融合，信息化是一个手段，但是企业产业化需求是真正的，这两个深度融合，健全技术转移和产业孵化体系。因为今天政府也在管区长在，我们要形成一个“政产学研用金服用”的协同创新良好的氛围和环境。
对策三：健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员的创新活力。
二是创新新型研发机构运行模式和机制，1、要建立市场导向的企业家、科学家联合研发，共同转化的合作机制，这一点尤为重要。创新资源非常丰富，但是一些信息不对称，一些机制不灵活，我们能不能倡导一个企业家和科学家在一起的攻关平台转化的合作机制。2、探索大型企业面向中小型企业的资源开放，尤其是国有大型企业资源能力共享的协同机制，促进大中小企业融通发展。3、承担与国际接轨的大科学项目和国家重大科技工程，就是产学研用金服用全面合作的平台上承担国家或者国际重大项目。
三是打造集成电路产业一流领军人才团队，做产业化要做团队建设，无论是教育部前沿科学研究中心，自然科学基金委推出的基础科学中心包括科技部出台的创新群体，创新团队要有所作为，依托国家各个部委一流人才团队和基金建设，以重大项目为引擎，实行重点项目攻关、“揭榜挂帅”机制，打造集成电路应有的工程领军人才团队。
“作为新基建不可或缺的底层支撑，集成电路产业要想不被‘断链’或者‘卡脖子’，首先要保证产业链、供应链的安全。再是突破一些‘卡脖子’技术，不仅仅在于单纯破解核心技术的‘卡脖子’难题，更需要针对供应链、产业链、价值链的短板和缺失环节进行协同创新。我们要去痛点，疏理一些断点，整体推动集成电路产业高质量发展。”钱锋院士总结说到。
编辑：芯智讯-浪客剑
