7月16日消息，近日，青岛富士康半导体高端封测厂房项目动举行土仪式，标志着该项目建设正式开始建设。

资料显示，青岛富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。

今年4月15日，青岛西海岸新区就与富士康科技集团通过网络视频的形式“云签约”，宣布富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。

根据规划，该项目总投资额近600亿元，仅次于广州富士康，提供数万个就业岗位。将于2021年投产，2025年达产。据悉，项目建成后将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

青岛富士康高端封测项目，是“新基建”项目的典型代表。建设高端封测项目是青岛市推动集成电路产业转型升级，加快新旧动能转换的重要举措。

资料显示，富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。不过近年来，富士康也在迅速布局集成电路产业。不仅投资了多家企业，还与多个地方政府合作投资建设半导体项目。

在对外投资方面，富士康已经投资了数家半导体相关企业，如半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器IC设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、以及IC设计服务公司虹晶科技等。

此外，富士康还先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议，在当地投建半导体产业项目。

编辑：芯智讯-林子