上周，英特尔宣布其最新的7nm工艺延期半年，最快也要明年才能量产，这也使得外界对于英特尔的制程工艺的升级充满了担忧，也引发了英特尔股价的大跌。据外媒报道，为了让即将推出的Xe独立显卡更具竞争力，英特尔已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。

消息中还提到，AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片，而得益于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。

事实上，之前就曾有消息称，英特尔会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺，其在2022年英特尔还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。

假如英特尔真的打算扩大外包，除了已经部分外包的芯片组之外，首当其冲的就是GPU，因为GPU相对CPU制造来说更简单一些，而且台积电在GPU制造上很有经验。

结合之前的消息来看，Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造，今年底上市，拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。

预计DG1的性能与GTX950相当，比GTX 1050则差了15%左右，总体定位不高，适合高能效领域，尤其是笔记本GPU。DG1之后还会有DG2独显，这就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺，现在来看应该是7nm改良版的6nm工艺了。

编辑：芯智讯-林子    来源：快科技