8月27日下午，方芯电子集成电路先进封测项目正式签约落户嘉兴科技城，为南湖微电子产业园深耕细分领域再添“芯力量”。该项目主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

该项目总投资25亿元，投产后可年生产安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路约200亿只，预计年销售额25亿元，年缴纳税收1.8亿元。项目分两期实施，一期用地50亩，投资10亿元。

“我发现科技城周边的集成电路上游产业链已经成熟，而且这里的营商环境特别好，地理位置佳，政府的企业服务政策十分务实，在这里我们一定能找到新的商机。”

浙江方芯电子科技有限公司总经理牟小兵告诉记者，方芯电子多位高管曾供职于知名半导体芯片设计、制造与封测公司，长期从事研发、生产、销售与管理工作，具有强大的“高精尖”人才磁场效应。

该项目还由半导体领域知名投资人参与投资，以强大的资本实力和丰富的产业资源为支撑，致力于培育集成电路封测领域的新“黑马”。

投资方之一的西安君信电子科技有限责任公司主要从事星载高可靠性微波电子产品、星载高可靠性半导体器件的封装、DPA分析与应用验证等，立足于为航空、航天、电子、兵器、船舶等系统的多项重点工程和型号任务提供可靠性检测筛选和分析工作。

多年来，集成电路已成为嘉兴科技城重点发展产业，集聚了斯达半导体、博创科技、芯动科技、恒拓电子等17家重点集成电路企业，涵盖传感器、存储芯片、功能半导体等领域，形成了集成电路“设计、制造、封装、测试”的全产业链，其中作为国内外IGBT功率模块领域领军企业的嘉兴斯达半导体，今年2月成功在A股主板上市。

今年年初，以集成电路为主的嘉兴南湖微电子产业平台，被列为第二批浙江省“万亩千亿”新产业培育平台。产业集聚，推动高质量发展，今年1至6月，嘉兴科技城集成电路产业实现规上工业产值4.6亿元。

来源：嘉兴在线