10月6日消息，高通正式发出邀请函，宣布将于12月1日-2日举办“2020高通骁龙技术峰会”。往年高通骁龙技术峰会大都是在美国夏威夷举行，而和往年不同的是，由于新冠疫情的影响，今年的峰会将通过线上的形式举办。

根据往年的惯例，在此次的“2020高通骁龙技术峰会”上，高通将会正式发布新一代的旗舰手机处理器——骁龙875。

而根据目前曝光的信息显示，骁龙875将会采用三星5nm EUV工艺代工，同时引入Arm最新推出的Cortex-X超大核心，主频2.84GHz，以及主频2.42GHz Cortex-A78大核芯，进行组合，将采用“1 3 4”八核心三丛集架构，魔改后的架构命名为Kryo 685。根据Arm公布的资料显示，全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%，机器学习能力也比A78高出一倍。

此外，骁龙875系列还将会采用最新一代的Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。并且可能还会直接集成最新的5G基带，可能会是骁龙X60。

骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。此外，骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

另有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。

编辑：芯智讯-林子