12月10日消息，今天全球晶圆代工龙头大厂台积电公布了2020年11月营收报告：11月合并营收再创新高，约为新台币1248.65亿元，较上月增加了4.7%，较去年同期增加了15.7%。2020年1至11月营收累计约为新台币1.22万亿元，较去年同期增加了26.4%。

同时，11月份同比继续增长，也意味着台积电的营收已连续18个月同比增长。台积电月度营收最近一次同比下滑，还是在去年5月份。

在今年9月15日，无法为华为代工芯片之后，台积电业绩的持续增长，而这主要得益于苹果、AMD、NVIDIA、高通等芯片设计大厂的贡献。

本周供应链传出，台积电四季度预计出货15万片5nm A14处理器、1.8万片5nm M1处理器，还有8万片7nm骁龙X55基带芯片、7.8~8万片7nm游戏主机芯片等。

值得注意的是，今天有外媒爆料称，苹果正在与供应链合作伙伴台积电合作，研发一种用于“苹果汽车”的自动驾驶汽车芯片，类似于特斯拉的自动驾驶芯片。报道称，两家公司都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划，目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。

有消息称，苹果与台积电合作开发的自动驾驶芯片可能应用在其他厂商的车型中，而不是苹果自己生产整车。不过也有消息称，苹果仍在考虑是否发布自己的车辆，为其他汽车制造商设计自动驾驶系统，或者发布与第三方汽车兼容的售后套件。

按照拓墣产业研究院的预测，今年四季季度全球晶圆代工市场需求强劲，产能持续满载，台积电稳坐第一宝座，第二是三星，格芯已被联电超越，跌至第四。

编辑：芯智讯-林子