受晶圆代工产能持续紧缺的影响，目前全球众多的半导体芯片供应都出现了短缺，早在去年12月，汽车行业就传出了南北大众因缺芯而陷入停产危机的消息。而现在，因缺芯而被迫减产的汽车厂商也开始越来越多。近期，福特、丰田、本田、菲亚特克莱斯勒（FCA）和日产等众多汽车厂商表示，由于芯片短缺，他们将在2021年1月减少汽车产量。

 

 

荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductor）等主要汽车芯片供应商表示，汽车产量从疫情中反弹的速度快于预期，让他们难以追赶。与此同时，PC、游戏机、显卡需求大增，再加上上游原材料涨价，以及美国将中国最大的芯片代工企业——中芯国际列入实体清单，进一步加剧了芯片产能的紧缺的问题。

早在去年12月，大众汽车就表示，因半导体芯片供应短缺问题，将调整在中国、北美、甚至欧洲的产量，并于今年第一季度开始执行。

美国汽车制造商福特拒绝透露芯片供应商的信息，发言人凯利·费尔克（Kelli Felker）表示，福特受影响路易斯维尔组装工厂雇佣约3900名员工，生产福特Escape（国产版称翼虎）和林肯冒险家Corsair SUV。由于芯片供应短缺，福特将把原定于2021年晚些时候进行的为期一周的停产计划提前到下周。费尔克在一份电子邮件声明中表示：“我们正与供应商密切合作，以解决全球芯片短缺所引发的可能的减产。”

FCA表示，将推迟生产Jeep Compass（国内版称指南者）的墨西哥托卢卡工厂复产计划，同时停产安大略省布兰普顿工厂，后者生产克莱斯勒300、道奇Charger和道奇Challenger。FCA表示，墨西哥托卢卡工厂原定于下周复产，但现在两家工厂都将在2021年1月底关闭。

日产表示，计划减少在日本神奈川县的奥帕玛（Oppama）工厂混合动力汽车Note的产量，但未透露减产规模的细节。日产计划2021年1月将奥帕玛工厂的Note产量从最初计划的15000台削减至5000台。

日产美国公司发言人洛林·洛夫·卡特表示（Lloryn Love-Carter）表示：“日产在美国的生产没有受到芯片短缺的影响。”她在一份电子邮件声明中称：”我们正与日产的供应商合作伙伴密切合作，密切关注事态发展，评估对我们北美业务的任何潜在影响。”

本田的一位发言人表示，本田也开始“看到零部件供应方面受到了一些影响。”此前有报道称，本田已决定，从本月起每月将减产约4000台汽车，主要影响位于三重县铃鹿市一家生产Fit（国内版称飞度）汽车的工厂。

丰田也将削减美国德克萨斯州圣安东尼奥工厂的全尺寸皮卡坦途的产量，发言人斯科特·瓦津 （Scott Vazin）表示：“我们将削减（坦途）产量，但没有其它美国汽车受到影响。”

另外，中国广汽集团（GAC）表示与本田的合资企业已收到有关某些车型供应的警告，但广汽没有透露任何细节。与本田汽车有合作关系的中国东风汽车也没有立即回应相关的置评请求。

美国最大的汽车制造商通用汽车发言人大卫·巴纳斯（David Barnas）表示：“通用公司没有被迫减产，但正在密切关注形势。”大卫在一份电子邮件声明中称：“我们意识到，随着汽车行业继续在全球复苏，对芯片的需求增加。我们的供应链部门正在与供应基地密切合作，为我们供应商的芯片需求找到解决方案，并减轻对通用汽车生产的影响。”

宝马也表示，他们尚未受到芯片短缺的影响，但正在密切关注事态发展。

编辑：芯智讯-林子