2月9日消息，据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，随着先进制程半导体设备与原料供应安全在疫情期间益发重要，台积电计划在日本兴建一座研发中心。

报导指出，台积电打算投资约200亿日圆（约合人民币12.3亿元）在东京东北方茨城县设立一座研发设施，这座新设施将执行先进制程半导体封装与测试，此外台积电也正在考虑于当地建立一条生产线。另也研究在日本成立一家新公司。

台积电即将召开董事会，最快可望本周公布正式计划。台积电一名发言人对日经亚洲表示：“我们无法评论，但一有决定将会尽快宣布。”

值得注意的是，在此前的台积电法说会上，台积电曾透露，正评估在日本当地设立材料研发中心，与供应链伙伴共同探索3D IC材料。

资料显示，日本在全球半导体设备和原料方面具有着举足轻重的地位，比如日本的东京威力科创（Tokyo Electron）、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）、JSR、迪恩士半导体科技（SCREEN Semiconductor Solutions）、胜高（SUMCO ）等都是全球知名的半导设备、材料厂商，这些公司也都是台积电的主要供应商。

另外，日经新闻之前报导显示，台积电为使美国亚利桑那州的新工厂顺利建造投入生产5nm芯片，计划在初期投入超过600人，包含既有员工超过300人，跟新招募的员工约300人，已经开始积极招募中。

编辑：芯智讯-林子   来源：工商时报