根据半导体市场研究公司IC Insights的IC制造商最新产能调查，截至2020年12月，全球晶圆产能领先企业排名如下：

三星电子（韩国）

台积电（中国台湾）

美光科技（美国）

SK海力士（韩国）

Kioxia（日本）/ Western Digital（美国）

英特尔（美国）

联电（中国台湾）

GLOBALFOUNDRIES（美国）

德州仪器（美国）

中芯国际（中国）

排名前五位的晶圆产能领先企业的产能均为每月至少150万片起步（图1）。2020年12月，前五名企业的产能合计占全球晶圆总产能的54%，比2019年的53%上升了一个百分点。相比之下，在2009年，前十大晶圆产能领先企业的产能占全球总产能的54%，前五大领先企业的产能占36%。

 

在前五名之后，其他半导体领导者的晶圆产能迅速下降。分别是英特尔（每月88.4万片晶圆）、联电（每月77.2万片晶圆）、GlobalFoundries、德州仪器和中芯国际。

三星拥有最大的晶圆产能，每月有310万片200mm等效晶圆。占全球总容量的14.7％。2020年的产能增长似乎低于预期，因为该公司的Line 13晶圆厂在2020年被部分排除在外，因为该工厂的一部分在2020年从DRAM转换为图像传感器生产。如果在2020年包括全部Line 13，三星的产能增长将已经是11％。三星在2020年的巨额支出中，很大一部分将出现在2021年的产能数字上，特别是因为2020年281亿美元的总支出中有105亿美元是在20年第四季度花费的。

排在第二位的是台积电（TSMC）世界上最大的纯晶圆代工厂，每月产能约270万个晶圆，占全球总产能的13.1％。2020年，该公司在台湾台南的Fab 14工厂附近开设了新工厂的前两个阶段。Fab 18的第1阶段和第2阶段正在量产，第3-6阶段的设施正在建设中。台积电还在2020年期间在台湾台中的Fab 15开设了10期生产线。

美光拥有第三大产能，晶圆数量略高于190万，占全球产能的9.3％。该公司在2020年的资本支出主要是用更先进的设备升级现有的晶圆厂，但其在日本广岛和台湾台中的晶圆厂正在增加一些新产能。第二家工厂正在弗吉尼亚州的马纳萨斯建造，该公司生产长寿命产品。

到2020年底，第四大产能持有者是SK海力士，每月晶圆产能接近190万（占全球总产能的9.0％），其中80％以上用于制造DRAM和NAND闪存芯片。该公司于2019年在韩国清州市和中国无锡建成了两个新的大型晶圆厂。位于韩国利川的新Fab M16工厂将于2021年开始批量生产。

排名前五位的公司是另一家内存IC供应商Kioxia，Kioxia每月有160万片晶圆（占全球总容量的7.7％），其中包括大量的NAND闪存产能供其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴Western Digital使用。2020年，合作伙伴在日本北上市开设了新的300mm晶圆厂。日本四日市综合大楼的Fab 7工厂建设将于2021年开始。

该行业的五个最大的纯晶圆代工厂-TSMC，UMC，GlobalFoundries，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）-均位列前12名产能领先者之列。截至2020年12月，这五个代工厂的总产能约为每月510万片晶圆，约占全球晶圆厂总产能的24％。