自去年下半年以来，全球晶圆代工产能严重紧缺，由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战，不仅产品交付大幅推迟，成本也大幅提升。而从目前的形式来看，今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解，为避免明年面临同样的困境，不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。

根据此前台湾媒体的爆料显示，台湾前三大IC设计厂商联发科、联咏、瑞昱均打破惯例，现在就和晶圆代工厂下了明年首季的投片订单，凸显现阶段市场需求强劲，同时也反映了这三大IC设计厂商认为晶圆代工产能紧缺问题仍将持续到明年。

在全球晶圆代工产能持续紧缺的背景之下，市场上芯片缺货问题已十分严重。台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑。而为了满足客户需求，三大厂更是同步打破惯例，破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显现阶段市场需求强劲之余，也透露三大厂订单已经一路看到明年第1季无虞。

对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量，相关IC设计业者均不予回应。

联发科是台湾IC设计龙头，去年第3季一度超过高通，跃居全球最大智能手机芯片供应商，市占率达31%。联咏是台湾第二大IC设计商，以驱动IC为主要业务，其触控与驱动整合IC（TDDI）去年出货高达近7.3亿颗，今年持续看增，市占率可望上看四成。瑞昱以网络芯片为最大宗业务，是台湾第三大IC设计商，其在大陆平板市场WiFi芯片市占率超过六成。

供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，过往逐季和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单，主要是投片于8吋的0.11微米产能严重不足，包括驱动IC、电源管理IC等，不仅和联电共同商讨如何提升产能，更包下明年首季产能。

而据台湾媒体最新的报道显示，台湾某网络芯片厂与面板驱动IC 厂主管皆证实目前已开始为明年预先准备晶圆代工产能，并说应该每家芯片厂都会这样做。

面板驱动IC 厂陈姓副总经理说，过去业界通常会到第3 季末或第4 季才开始与晶圆代工厂讨论第二年年需要的产能，后续再逐季滚动式调整需求。不过，现在产能供需非常紧张，提早准备明年产能，才比较好规划。

他表示，以前晶圆代工产能吃紧时，只要提早几个月告知晶圆代工厂就可以，但这次情况不同，提早2个月向代工厂争取产能也无效。众多车厂被迫通过政治外交渠道争取产能，足以显示晶圆代工产能供应的高度紧张。

根据目前建立库存的高难度来看，他预期，产能吃紧情况可能会持续一段时间，增加产能是当务之急。

除了笔记本电脑需求强劲，网通晶片厂黄姓副总经理认为，远距教学与远距工作同时带动相关基础设施升级，动能应会延续一段时间。

半导体供应链从去年第2季开始紧张，目前市场需求仍强过于供应的能力，供需不平衡的情况还看不到有缓和的机会，短期库存水位不会有明显增加。上半年未被满足的需求，将会延续到下半年，他预期下半年景气应不致有意外的大变化。

晶圆代工产能吃紧情况今年可能维持一整年，微控制器（MCU）厂业务副总经理透露，已有客户提前预付2022 年的货款，只为确保产能无虞。

当缺货发生时，势必会刺激更多的需求，为确保供应，业界普遍认为，供应链存在重复下单的问题，只是在尚未出现库存过高及景气反转迹象前，厂商还是要为未来做好充分准备。