3月19日，日本车用半导体大厂瑞萨电子位于日本茨城县常陆那卡市的子公司的N3大楼（12英寸晶圆产线）突发大火，导致产线停产。随后瑞萨电子在3月21日召开记者会，正式对外公布了起火原因以及对于生产的影响。

根据瑞萨电子官网最新公布的公告显示，此次发生火灾的原因是因为电镀槽电流过大所引起。虽然确认没有员工伤亡，也没有损坏建筑物，但一些公用设备（如纯净水供应和空调）以及一些制造设备出现损坏。其中，过火面积约600平米，大约是N3大楼一楼洁净室面积的5%，烧毁的制造设备有11台，约占N3大楼制造设备的2%。对在职工作的影响尚未确定，将继续调查。

至于产能方面影响，公告称N2 大厦（200mm 生产线）和 WT 大楼（晶圆测试）的生产照常运行，并将继续产品出货。然而，N3大楼的生产暂时停止。

瑞萨电子表示，将在合作伙伴公司和制造设备供应商的支持下，清理洁净室的内部，并采购被烧毁设备的更换，的目标是在一个月内恢复N3大楼的12英寸晶圆产线的生产。

需要注意的是，对于N3大楼生产的产品，虽然N3大厦的二楼没有受到火灾的影响，但很多操作在是一楼和二楼之间整合。因此，即使瑞萨电子分开经营N3大厦的二楼，瑞萨电子也不能制造或运送产品。

虽然，瑞萨电子也表示，N3大楼内生产的大约三分之二的产品可以在瑞萨电子内部其他的外部晶圆厂生产，但是瑞萨电子旗下的12英寸产线只有茨城县工厂，即使可以用8英寸产线来进行替代，但是目前瑞萨电子内部的8英寸晶圆厂利用率已经很好，而外部的晶圆厂产能也是极为紧缺，这也使得很难通过内部或外部的替代生产来弥补产能。

根据日本媒体的报道显示，瑞萨电子此次发生火灾的12英寸晶圆厂主要生产汽车微控制器（MCU）。目前全球汽车芯片的一直是严重缺货，而瑞萨电子又是全球第三大汽车芯片厂商，主要供货给日本车厂丰田与本田，此次12英寸晶圆厂的停产，无疑将进一步加重汽车芯片的缺货问题。

瑞萨执行长柴田英利在记者会上表示，工厂大火过后，大约需要1个月的时间才能重新生产产品。虽然目前不会立刻出现影响，不过1个月之后库存将会开始用尽，4月可能会对市场造成影响。

而本田也表示，将寻找其他的供应替代厂，希望能让其汽车产线不会停工。至于，丰田方面也将检讨生产车款变更与替代生产的可能性，还有将仔细评估对生产数量的影响。不过，根据英国市调公司Omdia的调研，称此次火灾对全球车厂的影响，可能不只是几万辆而已。

值得一提的是，此前2月中旬美国德州的冬季风暴，使得汽车芯片大厂英飞凌、恩智浦等在当地的晶圆厂均被迫停工。根据恩智浦在3 月上旬对外公布的信息显示，其美国德州晶圆厂约丧失了1 个月的产能，而英飞凌方面也表示，要到6 月份工厂才能恢复到原来的状况。因此，包括日产、通用与丰田等车厂已经陆续在3月18日到19日之间宣布工厂停工。如今，再加上瑞萨电子茨城工厂的此次火灾，等于是全球前三大车用半导体均出现供给的问题，预期对于车用芯片供货吃紧的状况势必将进一步扩大。

编辑：芯智讯-林子