现阶段由于晶圆代工需求强劲，使得代工厂商产能供不应求。因此，自2020 年年底开始，市场就已传出了晶圆代工厂商考虑提高代工价格的消息。最初是8 吋晶圆涨价，随后也传出消息，晶圆代工龙头台积电在2021 年初取消给予大客户的12 吋晶圆代工折扣，等于变相调涨代工价格。

另外，在2021年年初，全球车用芯片供应吃紧之际，也传出了晶圆代工商考虑再次提高车用芯片代工价格的消息。只是，不管晶圆代工厂如何以价制量，相关厂商的现阶段产能依旧供不应求，在包括车用电子等多个领域的芯片供应还无法满足市场需求的情况下，市场预计晶圆代工价有机会继续上调。

而面对当前的情况，目前市场传出部分晶圆代工厂已在就2022年的芯片代工价格，与相关的客户进行讨论当中。而且，在目前产能依旧吃紧的状态下，晶圆代工厂商将开始采用浮动价格机制。预计，部分晶圆代工商考虑采用浮动价格机制的原因，是希望在产能紧张的情况下，透过此机制来确保价格，进一步反映成本，尽可能满足供给和需求。

只是，一旦确认晶圆代工浮动价格机制的施行，对于IC 设计业者来说将可能成为营运上的挑战。因为，虽然暂时缓解了产能的需求，但却无法事先预订价格，如此在相关成本无法转嫁给客户的情况下，对产品价格的订定将会造成困难。不过，在当前市场需求依旧强劲情况下，则期待影响能降至最低。

来源：technews