3月29日消息，今天下午3点25分左右，半导体厂商强茂股份位于台湾高雄市冈山区冈山北路的工厂大楼发生火灾，大楼窜出黑烟、火光，当地消防队出动了共20辆消防车，50人前往抢救。目前暂无人受伤受困。

据台湾媒体报道称，发生大火的是4楼顶的电机室，大楼顶部黑烟阵阵，消防人员正持续布线抢救中。工厂员工仓皇逃出，相当惊恐。

目前尚不清楚起火原因及工厂损失情况。不过，鉴于目前全球晶圆制造及封测产能严重紧缺，强茂工厂失火或将对供应链造成不利影响。

资料显示，强茂股份有限公司成立于1986年5月，是专业的半导体封装及晶圆生产厂家，拥有半导体上下游垂直整合与IDM设计技术的能力，并且也拥有自己的晶圆制造厂及先进的生产线。主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产以及符合市场需求的薄型化封装。目前强茂产能及品质目前在台湾排名前4，分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂，在美国及欧洲设有研发中心及试验室，在台湾设有晶圆加工中心。并为多家知名半导体品牌做代工业务如FAIRCHILD销售市常遍布全球。

3月30日更新：

对于此次火灾，强茂随后指出，火势已于短时间内立即扑灭，员工皆依序安全疏散，此事故未造成任何人员伤亡，生产线A、B栋未受影响，经检查后已立即恢复生产。起火原因待消防鉴识单位查证。

强茂表示，本公司有投保火险，将通知保险公司，待堪查结果进行相关理赔程序，本次火灾事故影响范围小，对本公司财务业务并无重大影响。供应链指出，C栋并不具有生产线，仅为实验室、新品验证的厂房，因此虽然暂时无法供电，但对于强茂产能并不会有任何影响。

编辑：芯智讯-浪客剑   来源：台湾中央通讯社、工商时报