自去年下半年以来，全球晶圆制造产能持续紧缺，到目前为止仍未有缓解迹象，这也导致了晶圆制造所需的半导体硅片也出现了供不应求的状况。据日经新闻4月17日报导，日本硅片大厂SUMCO（胜高）目前接到的半导体硅片订单已超过产能，SUMCO 考虑盖新的工厂进行扩产应对。

SUMCO会长兼CEO桥本真幸在接受专访时表示，“自身从事半导体业界逾20年时间，芯片出现如此长时间的短缺前所未见。以8吋硅晶片产品为主，涌入的订单已经超过了公司的产能。公司和顾客端皆呈现无库存状态。就用途别来看，逻辑用12吋硅片也出现了短缺，但更短缺还是大多用于汽车半导体的8吋产品。自去年秋天开始，汽车生产复苏、需求回温，进入2021年后供需呈现相当紧绷状态。”

桥本真幸指出，“当前令人困扰的事情是，没有可用来增产硅片的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将提升。因此正在评估新建工厂，销售通路的“绿地投资（Green Field Investment）时间已到来”。

资料显示，SUMCO 自2008 年以来的增产投资都仅扩增现有工厂的产能，并未兴建新工厂。

关于硅片市场趋势的预估，桥本真幸指出，“当前现有设备生产已满载。半导​​体市场即便不景气，也可以以6%左右的年增长率成长，硅片也需要配合半导体市场的成长，以5%~ 6%年增速进行增产。但目前增产设备接近极限，硅片供需恐持续紧绷”。

SUMCO在今年2月9日的财报中也指出，关于今后的硅片市场展望，在5G/智能手机/数据中心需求带动下，逻辑用12 吋硅片供应不足情况恐持续；8 吋硅片部分，车用及民用需求急速回复，需求达媲美2018年的巅峰水准，预估供应不足情况恐持续至2022年左右。

日本半导体设备巨擘东京威力科创（TEL，Tokyo Electron）社长河合利树3月接受日媒专访时也表示，预估半导体市场规模将在2030 年上看1 兆美元，看好半导体“大行情”（半导体需求长期呈现急增态势）数年内不会结束。

编辑：芯智讯-林子   来源：日经新闻、technews