半导体封测大厂日月光投控28日举行法说会，在客户端需求热络下，日月光打线封装产能严重供不应求，设备订单交期由六至九个月拉长为10至13个月，营运长吴田玉看好本季营运持续攀升，为满足客户需求，将提高全年资本支出至19亿至20亿美元，增幅12%至18%，为历年新高。

日月光投控昨天台湾普通股大涨5元、收在123.5元，创投控成立以来历史新高价，外资买超3,186张，连五买。ADR周三早盘涨约0.7%。

由于晶圆代工产能供不应求，连带封测厂需求爆棚，吴田玉表示，半导体供应链仍吃紧，整体价格环境友善，当前市况不仅打线封装需求强劲，其他封装包括扇出型封装（Fan out）、凸块（Bumping）与晶圆级封装（WLP）等，订单能见度均不错，且价格有利，看好今年营收将续创历史新高，不过须留意原材料及零组件涨价趋势。

从需求面看，吴田玉指出，打线封装供不应求，设备交期长达40周以上，预期吃紧状况延续到年底，同时内部上修集团今年新增打线封装机台预估值，从去年第4季预估1,800台提高到2,000台至3,000台。

日月光投控原预计今年资本支出17亿美元，目前已上调至19亿至20亿美元，增幅12%至18%，其中65%用于采购封装设备，20%用于测试设备。

吴田玉说明，由于打线封装交期长达一年，多数客户为确保供货稳定，已与公司签订长约，双方建立长期合作关系，同时强化导线架、载板等周边零组件供应，满足客户需求。

针对市场关注的涨价议题，吴田玉回应，不会调整价格，将透过长期合约加强客户关系。

据悉，过去IC封测价格几乎每季调降，今年以来客户为确保产能供应无虞，除对价格相对友善，也愿意提前预付货款。