突发！台湾阻止半导体人才赴大陆工作！遭岛内网友群嘲

2021年04月30日

4月30日消息，据台湾媒体报道，台湾行政院于本月召开了工作小组会议，针对大陆对于台湾半导体人才的网罗，准备建立有效的防止人才挖角的机制，并于近期就由台湾劳动部门发函给各人才招聘机构，要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，要求招聘信息的工作地点如果涉及大陆地区，必须先行下架，违者最重可处新台币500万元罚金。

另外，报道称台湾劳动部近期还将开会讨论，拟完善相关条例及明确处罚之裁罚基准，未来如有违反相关规定者，将予以裁罚，另外如涉及“集成电路”、“半导体”或“IC”等台湾关键产业者，将加重裁罚。预计5月5日将邀集人才招聘业者开会说明。

中国台湾地区最大的招聘平台104 Job Bank在周三的一封信中告诉客户，“请尽快关闭您在中国大陆的职位空缺，以避免违反法律”。104 Job Bank表示，它正在通过电子邮件和电话分别与客户联系，以帮助他们避免违反规定。该平台表示，截至周四晚上，中国大陆的职位空缺已经下降了一半，从3774个空缺减少到1872个。

台湾劳动部门官员解释称，不论是台湾企业、经投审会许可陆资或外资，都不可以在台湾刊登赴大陆就业的招聘广告，但若台湾企业替自己在“经投审会许可之台商大陆公司”征才、且“有实际营业行为”者，则在例外免罚范围。同时，人才招聘公司、猎人头公司等就业服务机构均不得协助任何企业在台湾招募人员赴陆就业。

众所周知，中国台湾地区在全球半导体产业当中占据了重要的地位，特别是在芯片制造领域，拥有极高的市场份额。

根据美国半导体行业协会（SIA）与波士顿顾问集团（Boston Consulting Group，BCG）调查显示，而2020年中国台湾半导体产能全球市占率为22%，其次是韩国21%，日本和中国皆为15%，美国在全球半导体制造市场的市占率则急速下降，从1990年37%滑落至目前12%。

SIA与BCG在4月初合作发布研究报告显示，目前全球10nm以下的先进芯片制造技术掌握在台湾（92%）和韩国（8%）手中。

▲ 台湾掌握92% 的10nm以下先进芯片制造技术

另外从全球晶圆制造产能方面来看，根据IC Insights的报告显示，截至2020年12月，在300mm、200mm、150mm及以下的三个晶圆尺寸类别中，产能全部居于前十的厂商只有台湾的台积电，同时在主流的300mm晶圆上，如果排除掉三星、美光、SK海力士、铠侠/西部数据等存储厂商，仅看晶圆代工产能，台积电和联电则将拥有非常高的市场份额。

另外台湾在半导体封测和半导体设计领域也很强。比如日月光在成功收购矽品之后，其已拿下全球34.7%的半导体封测市场，成为全球最大的半导体封测厂商。而根据TrendForce公布了2020年全球十大IC设计厂商榜单当中，台湾的联发科、联咏、瑞昱都在前十当中。

得益于台湾地区长期以来在半导体设计、制造、封测等领域的技术优势以及市场优势，也造就了一大批半导体领域的人才。而随着近年来中国大陆半导体产业的迅猛发展，也吸引了大批的台湾半导体人才赴大陆就业。

比如中芯国际的创始人张汝京，带领中芯国际突破14nm工艺的梁孟松，现任中芯国际副董事长蒋尚义，但小米高管后去年又加盟OPPO的前联发科COO朱尚祖、去年才刚刚离开紫光的“台湾DRAM教父”高启全等等，这些知名的台湾半导体人才目前都在大陆。此外还有众多的中层及基层台湾半导体人才也在大陆发展。可以说近年来，中国大陆半导体产业的发展确实离不开台湾半导体人才的助力。

而随着中国半导体产业的持续急速发展，以及大量资本的追捧，大陆各类的半导体项目也是如雨后春笋般不断涌现，这也进一步加剧了对于半导体人才的需求，而作为全球重要的半导体人才聚集地，台湾的半导体人才自然也成为了不少大陆半导体企业争相吸引的目标。而且相对于台湾地区的半导体人才薪资水平来说，大陆地区开出的薪资通常要高出一半甚至是数倍。

比如，台积电今年对于硕士毕业生的底薪也只有5.7万新台币，约合人民币1.3万元，这还是相比去年提升了20%的薪资。而据微博网友爆料，“现在国内模拟电路领域，硕士5年经验就开价120万年薪，这还不是京沪深一线城市的待遇。985名校毕业的电子工程硕士，哪怕本科不是电子领域的，刚毕业的年薪就有40万。”显然大陆企业开出的优厚的薪资待遇也吸引了大批台湾半导体人才。