随着晶体管微缩越来越接近物理极限，摩尔定律的推进也越来越困难，且所需要的成本也越来越高。在此背景之下，先进封装成为了业界普遍看好的能够继续维持摩尔定律的经济效益的一种方式。目前，包括英特尔、台积电、三星都在积极的布局先进封装技术。

5月6月，三星对外宣布，基于其下一代2.5D 封装技术Interposer-Cube4 （I-Cube4） 的芯片即将上市。

报导指出，三星I-Cube 是一种异质整合技术，可将一个或多个逻辑晶片（如CPU、GPU 等） 和多个存储芯片（如高频宽存储器、HBM） 整合连结放置在硅中介层（ Interposer） 的顶部，进一步使多个芯片为整合为单个元件工作。

三星所公布的I-Cube4 封装芯片中，包含了4 个HBM及一个逻辑芯片，同时三星还计划尽快研发出搭载6 个、8 个HBM的技术推向市场。

报导进一步解释，硅中介层（Interposer） 指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB 板之间插入的微电路板。而硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM高频宽存储器等透过硅通孔（TSV，Through Silicon Via） 微电极进行连接，可大幅提高芯片的性能，而且还能减小封装的面积。

据了解，自2018 年推出I-Cube2 和2020 年推出eXtended-Cube（X-Cube） 以来，三星藉由结合先进制程技术，而且以高速介面IP，以及先进的2.5/3D 封装技术等，推出更高等级和更先进的封装技术，全力支持客户的产品商业化应用。而新一代的封装技术将为广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域，比如高效能运算（HPC）、人工智能、云端运算服务，以及数据中心等应用上。

编辑：芯智讯-林子   来源：technews