5月11日消息，据日经新闻报道，三星电子副会长李在镕去年不顾疫情飞往荷兰，寻求掌握先进半导体制程的重要设备，却仍难缩小和台积电落差。而韩国在中美之间摇摆，也扩大三星和台积电的差距。

报导中指出，李在镕去年秋天急赴荷兰就是为了采购艾司摩尔（ASML）独家生产的先进制程设备极紫外光机（EUV）。尽管三星扩大采购极紫外光机的数量，所掌握先进制程技术仍不如台积电，这也使得台积电抢得市场先机。

三星电子副会长，同时也是半导体事业部门主管金基南（Kim Kinam），在3月股东会上被问到三星和台积电的技术落差时表示：“我们在先进制程的竞争力是旗鼓相当，我们已经保住大客户，正在逐渐缩小差距。”

然而，日经报导中引述集邦科技的数据指出，台积电今年前3个月晶圆代工市占率达56%，较去年同期增加2个百分点。和两年前相比，则是增加8个百分点，同一时期，位居第2的三星则是下滑了1个百分点。

苹果和AMD等美国主要客户几乎都把单下给了台积电，三星要提高市占率的难度也很大。

报导中指出，美国和中国之间的紧张也扮演了一定的角色。美国联合日本、台湾对抗北京，韩国则相对地维持双向外交，恐使得韩国企业在全球供应链遭到孤立。

三星4月29日公布财报，今年1至3月半导体部门营收虽较上年同期攀升8%，来到19.01兆韩元，营运获利和上年同期相比却衰退16%，来到3.37兆韩元，这是三星一年来首度获利衰退。

券商将此归咎于三星处理器（CPU）和通讯芯片等非存储事业的衰退。此外，三星德州厂因为冬季风暴造成电力中断，自2月中旬停产迄今，预计要到4至6月份才能恢复正常运作，但生产问题拖太久，恐造成高通（Qualcomm）等其他客户转单。

报导中表示，三星在先进制程上也遇到困难。多家供应商表示，三星先进5nm制程芯片迟迟未能提高良率。三星在5nm制程量产时间上已经落后台积电好几个月，至今技术落后越来越多。

台积电4月宣布，未来3年资本投资将达1000亿美元，以应对半导体短缺；三星则表示，2021年将投资400亿美元，但大多在动态随机存取记忆体（DRAM）和其他存储芯片，投资规模远低于专攻晶圆代工的台积电。

三星在先进制程的竞争力下滑恐波及芯片以外的业务。虽然半导体代工只占半导体总营收的7%，但三星本身智能型手机的表现，仰赖自家的生产的处理器和图像传感器，以及在三星代工的部分高通处理器。三星的对手苹果将所有的处理器交给台积电代工，而和台积电的技术差距恐造成三星手机和苹果手机效能的落差。

三星的智能手机和存储芯片合计占总营收的60%，一旦在先进半导体制程的技术竞赛上落后，恐导致三星整体获利能力衰退。

编辑：芯智讯-林子   来源：工商时报