自去年下半年开始，全球晶圆代工产能开始紧缺，很快众多的芯片也相继开始出现了严重的缺货问题，订单的交期也是一再拉长。今年3月的时候，就有报道称，高通的全系列物料交付期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。小米总裁卢伟冰此前也公开表示，今年芯片太缺了，不是缺，是极缺…… 意味着今年的手机可能会更难买。

在5月21日高通举办了的2021高通技术与合作峰会上，高通中国区董事长孟璞不但向大家描绘了未来的愿景，也针对“缺芯”问题进行了回应。

孟璞称，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。因为缺货，高通自己的销售每天都被客户追货追得很辛苦。

孟璞表示，这是因为去年新冠疫情爆发，全球十几亿学生需要在家上网课，导致了对相应产品的需求量大增，而芯片的供应能力远远满足不了需求。同时，他还认为，“缺芯”这个局面还将持续一段时间。

根据众多知名的半导体企业高管的预测，他们普遍认为缺芯问题将会持续到2022年底。不过，也有观点则认为，缺芯问题将会持续到2023年，等到一些新建的晶圆厂产能陆续开出才能得到缓解。

为应对缺芯的问题，高通在今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G平台后，近期又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G平台。相对于在三星代工的高通芯片来说，目前在台积电代工的骁龙778G芯片供货问题则没有那么紧张，可以缓解客户面临的“缺芯”问题。

根据之前的消息显示，三星目前的先进制程产能非常紧张，就连供应自己的Exynos处理器都快供应不上了。而台积电的部分先进制程，紧缺程度则没有那么严重。比如台积电新的6nm工艺，此前主要客户只有联发科、展锐等。

 

 

 

编辑：芯智讯-林子